[发明专利]一种显示屏基板贴盖方法

权利要求书

1.一种显示屏基板贴盖方法，其特征在于，所述方法包括：

将涂有粘接材料的PCB基板安装在贴盖装置的载具上；

将所述贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内；其中，所述放置孔的数量为多个，多个所述放置孔与所述PCB基板上的晶圆一一对应；

基于所述套板上的放置孔，将塑料盖一一安装在所述PCB基板上，并使所述塑料盖覆盖所述晶圆；

将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上；其中，所述压板用于对所述塑料盖施加压力，以使所述塑料盖与所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述套板的底面设有限位凸台，所述载具的顶面设有与所述限位凸台对应的承载面；

所述将所述贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内，包括：

将所述贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使所述限位凸台与所述承载面间具有压缩间隙，以及使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内；

所述将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上，包括：

将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上，以使所述限位凸台与所述承载面接触。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述套板的底面设有限位槽，所述载具的顶面设有限位凸楞，所述限位凸楞与所述限位槽间能够相互卡接；

所述将所述贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内，包括：

将所述限位凸楞卡设在所述限位槽内，以将所述套板安装在所述载具上，并使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述载具的顶面设有多个定位柱，所述套板上开有多个第一定位孔，多个所述定位柱与多个所述第一定位孔一一对应，且所述定位柱能够穿过所述第一定位孔；

所述将所述贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内，包括：

使所述载具顶面的多个定位柱一一穿过所述套板上的多个所述第一定位孔，以将所述套板安装在所述载具上，并使所述PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述压板上开有多个第二定位孔，多个所述定位柱与多个所述第二定位孔一一对应，且所述定位柱能够穿过所述第二定位孔；

所述将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上，包括；

使所述载具顶面的多个定位柱一一穿过所述压板上的多个所述第二定位孔，以将所述压板安装在所述载具上。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压板的底面包括第一限位面，所述套板的顶面包括第二限位面，所述压板的底面设有多个压位块，多个所述压位块与多个所述放置孔一一对应；其中，所述压位块向远离所述压板底面的方向凸出；

所述将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上，包括：

将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上，并使所述压位块与所述塑料盖接触；其中，当所述压位块未对所述塑料盖施加压力时，所述第一限位面与所述第二限位面间具有进给间隙；当所述塑料盖与所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起时，所述第一限位面与所述第二限位面接触。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述载具的顶面设有安装槽；

所述将涂有粘接材料的PCB基板安装在贴盖装置的载具上，包括：

将涂有粘接材料的所述PCB基板安装在贴盖装置中载具的安装槽内。