[发明专利]一种水表封装氦气的方法、装置以及水表

权利要求书

1.一种水表封装氦气的方法，其特征在于，包括：

在容纳本体中充入氦气并将氦气密封于所述容纳本体中；

将密封有氦气的容纳本体置于模块外盒中；

将模块盖体与模块外盒之间进行封装以将容纳本体密封于所述模块外盒中；

从模块外盒的外部通过光线对容纳本体进行破坏以使得容纳本体中的氦气释放至模块外盒的内部。

2.根据权利要求1所述的水表封装氦气的方法，其特征在于，所述模块盖体与模块外盒之间通过光敏胶进行粘胶封装，相应地，所述将模块盖体与模块外盒之间进行封装以将容纳本体密封于所述模块外盒中具体包括：将模块盖体与模块外盒之间通过光敏胶进行粘胶连接，然后通过紫外线固化光敏胶以将容纳本体密封于所述模块外盒中。

3.根据权利要求2所述的水表封装氦气的方法，其特征在于，所述容纳本体的材料为紫外光可降解材质，所述模块盖体为透明盖体，相应地，从模块外盒的外部通过光线对容纳本体进行破坏以使得容纳本体中的氦气释放至模块外盒的内部具体包括：从模块外盒的外部通过紫外线照射紫外光可降解材质的容纳本体以使得容纳本体降解从而使得容纳本体中的氦气释放至模块外盒的内部。

4.根据权利要求1所述的水表封装氦气的方法，其特征在于，所述模块盖体与模块外盒之间通过激光焊接封装，所述将模块盖体与模块外盒之间进行封装以将容纳本体密封于所述模块外盒中具体包括：将模块盖体与模块外盒之间通过激光焊接封装以将容纳本体密封在所述模块外盒中。

5.根据权利要求4所述的水表封装氦气的方法，其特征在于，从模块外盒的外部通过光线对容纳本体进行破坏以使得容纳本体中的氦气释放至模块外盒的内部具体包括：从模块外盒的外部通过激光照射容纳本体以对容纳本体进行烧结对容纳本体进行破坏从而使得容纳本体中的氦气释放至模块外盒的内部。

6.根据权利要求1所述的水表封装氦气的方法，其特征在于，所述容纳本体为内部具有容纳空间的球形结构。

7.根据权利要求1所述的水表封装氦气的方法，其特征在于，从模块外盒的外部通过光线对容纳本体进行破坏以使得容纳本体中的氦气释放至模块外盒的内部之前，所述水表封装氦气的方法还包括：通过工业相机对容纳本体处于模块外盒中的位置进行识别。

8.一种水表封装氦气的装置，其特征在于，包括：机架和封装装置，所述封装装置安装在所述机架上，所述封装装置用于对水表的模块盖体与模块外盒之间进行密封封装，所述封装装置还能够发出光线用于从模块外盒的外部照射容纳本体以对容纳本体进行破坏从而使得容纳本体中的氦气释放至模块外盒的内部。

9.根据权利要求8所述的水表封装氦气的装置，其特征在于，所述封装装置包括紫外光照射灯或激光发射器。

10.一种水表，其特征在于，包括形成于水表内部的密封腔，所述密封腔中设置有容纳本体，所述容纳本体的内部密封有氦气，所述水表上至少具有透明部件，所述透明部件用于使得光线从密封腔的外部照射容纳本体，所述光线用于破坏所述容纳本体以使得容纳本体中的氦气释放至密封腔中，所述容纳本体材质包含有湿度显色剂。