[发明专利]一种抗膨胀硅基负极极片及其制备方法在审
申请号: | 202310253480.1 | 申请日: | 2023-03-13 |
公开(公告)号: | CN116314588A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 何欢;李阳兴;朱朋辉 | 申请(专利权)人: | 安徽得壹能源科技有限公司 |
主分类号: | H01M4/13 | 分类号: | H01M4/13;H01M4/139;H01M10/0525;H01M4/36;H01M4/62;H01M4/38 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 张晓鹏 |
地址: | 241002 安徽省芜湖市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 膨胀 负极 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种抗膨胀硅基负极及其制备方法,自内向外包括箔片、附着于箔片两侧的补锂层、附着于补锂层外侧的硅基活性材料层、附着于硅基活性材料层外侧的无定型碳层以及最外侧的石墨层;所述箔片为多孔箔片,补锂层将多孔箔片的孔填充;无定型碳层的厚度为20~100μm,无定型层的面密度为硅系负极涂层面密度的0.2~5倍。
技术领域
本发明属于电化学技术领域,具体涉及一种抗膨胀硅基负极极片及其制备方法,主要用于制备锂离子电池。
背景技术
这里的陈述仅提供与本发明相关的背景技术,而不必然地构成现有技术。
硅属于高容量电极材料,可以显著增加锂存储容量,但是锂离子电池用硅基电极的商业化一直受到(脱)锂化过程中硅颗粒体积变化的严重阻碍,在(脱)锂化过程中硅粒子的严重体积变形会导致电极的膨胀和收缩,导致电池容量迅速衰减。
发明人尝试在多孔箔材上涂覆补锂涂层,然后在补锂涂层的表面涂覆硅系负极材料涂层,制备得到负极极片。但是该负极极片在工作过程中,硅系负极材料的膨胀背离多孔箔材的方向,无法对其膨胀进行限制。
发明内容
在此基础上,发明人尝试在硅系负极材料涂层的表面涂覆石墨层,利用石墨层对硅系负极材料的膨胀进行限位,使其朝向多孔箔材膨胀,以利用多孔箔材上的通孔的体积。该方案可以在一定程度上缓解硅系负极材料膨胀的问题。
但是发明人进一步发现,不同的使用情况下(例如,硅系负极面密度增大,其对应的膨胀体积和膨胀应力也会变大),硅系负极材料的膨胀情况不同,而石墨层的质地较脆,当硅系负极材料的体积膨胀超出多孔箔材和补锂涂层的可容纳体积时,又会向外膨胀,对石墨层施加向外的挤压力,使石墨层产生裂缝、破裂甚至脱落,失去对硅系负极材料的限制作用。此时则需要在整个负极极片结构中增加可继续吸收膨胀体积及应力的功能性涂层。此功能性涂层可以更大限度的保证当硅系负极膨胀超过多孔箔材空隙时,负极极片的结构不受破坏。
针对现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种抗膨胀硅基负极及其制备方法。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
第一方面,本发明提供一种抗膨胀硅基负极,自内向外包括箔片、附着于箔片两侧的补锂层、附着于补锂层外侧的硅基活性材料层、附着于硅基活性材料层外侧的无定型碳层以及最外侧的石墨层;
所述箔片为多孔箔片,补锂层将多孔箔片的孔填充;
无定型碳层的厚度为20~150μm,无定型碳层的面密度为所涂覆硅系负极材料面密度的0.2~5倍。优选为0.2~3倍。
无定型碳层具有质地柔软、结构疏松以及内部含有大量微孔等特点,将其设置于硅基活性材料层与石墨层之间,一方面可以起到良好的缓冲作用,当硅基活性材料层膨胀较多,而多孔箔材的空隙已无法消化掉硅系负极多余的膨胀体积和应力时,无定型碳层可以吸收多余的应力和膨胀,防止硅基活性材料层对石墨层造成过大的作用力,尤其是可以缓解对石墨层施加的过大的局部作用力,有效避免石墨层产生裂缝、破裂(进而导致整个负极极片的失效);第二方面,无定型碳层质地柔软,石墨层可以通过无定型碳层将作用力均匀传递到硅基活性材料层,进而可以对硅基活性材料层起到更好的限位作用,使其向多孔箔片方向膨胀(当锂电池充电时硅系负极的膨胀同时向多孔箔材空隙和无定型碳层两个方向进行扩散,同时最外面的石墨涂层也向无定型碳涂层给予膨胀压力。硅系负极在无定型碳中的膨胀应力会和石墨涂层施于无定型碳的压力相遇,石墨涂层的压力挤压硅系负极的膨胀压力,使得硅系负极的膨胀压力填满无定型碳涂层和多孔箔材空隙);第三方面,无定型碳层具有良好的导电性,不影响电池的正常工作,无定型碳涂层也是负极活性物质涂层,其也提供负极容量)。
在一些实施例中,所述无定型碳层中的无定型碳选自软碳、硬碳或中间相碳微球。
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