[发明专利]一种抗膨胀硅基负极极片及其制备方法在审
| 申请号： | 202310253480.1 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN116314588A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 何欢;李阳兴;朱朋辉 | 申请（专利权）人： | 安徽得壹能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/13 | 分类号： | H01M4/13;H01M4/139;H01M10/0525;H01M4/36;H01M4/62;H01M4/38 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张晓鹏 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 膨胀 负极 及其 制备 方法 | ||
1.一种抗膨胀硅基负极，其特征在于：自内向外包括箔片、附着于箔片两侧的补锂层、附着于补锂层外侧的硅基活性材料层、附着于硅基活性材料层外侧的无定型碳层以及最外侧的石墨层；
所述箔片为多孔箔片，补锂层将多孔箔片的孔填充；
无定型碳层的厚度为20～100μm。
2.根据权利要求1所述的抗膨胀硅基负极，其特征在于：所述无定型碳层中的无定型碳选自软碳、硬碳或中间相碳微球；
优选的，无定型碳层的面密度为硅系负极涂层面密度的0.2～5倍。
3.根据权利要求2所述的抗膨胀硅基负极，其特征在于：无定型碳层中包括无定型碳、导电剂和粘结剂，无定型碳、导电剂和粘结剂的质量比为85～98:1～6:1～10。
4.根据权利要求1所述的抗膨胀硅基负极，其特征在于：石墨层中，石墨、导电剂和粘结剂的质量比为85～98:1～6:0.8～5。
5.根据权利要求3或4所述的抗膨胀硅基负极，其特征在于：所述导电剂选自Super P、SFG、科琴黑、VGCF、CNTs、石墨烯中的一种或其组合。
6.根据权利要求3或4所述的抗膨胀硅基负极，其特征在于：所述粘结剂选自丁苯橡胶、聚丙烯酸、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸酯、羧甲基纤维素钠或聚偏二氟乙烯的一种或其组合；
优选的，箔片厚度为8～20μm；硅基活性材料层厚度为30～120μm；石墨层厚度为40～150μm。
7.根据权利要求1所述的抗膨胀硅基负极，其特征在于：补锂层中金属锂粉、导电剂和粘结剂的质量比为94～98:1～3:1～4；所述导电剂为软颗粒导电剂。
8.根据权利要求7所述的抗膨胀硅基负极，其特征在于：所述软颗粒导电剂为导电剂KS-6或KS-15。
9.一种抗膨胀硅基负极的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
取硅基活性材料极片，其自内向外包括多孔箔片、附着于箔片两侧的补锂层和附着于补锂层外侧的硅基活性材料层；
将无定型碳、导电剂和粘结剂按质量比为85～98:1～6:1～10混合后的浆液均匀双面涂覆于硅基活性材料极片上，得无定型碳层；
将石墨、导电剂和粘结剂按质量比为85～98:1～6:0.8～5混合后均匀涂覆于无定型碳层上，得到石墨层；
将获得的负极极片烘干后辊压，即得。
10.根据权利要求9所述的抗膨胀硅基负极的制备方法，其特征在于：硅基活性材料层至的活性材料为氧化亚硅或Si/C。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽得壹能源科技有限公司，未经安徽得壹能源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310253480.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种信令字段指示方法及装置
- 下一篇：现浇骑马井施工方法
