[发明专利]封装结构及其封装方法

说明书

本发明提供了一种封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一基板，其具有承载面；电子集成电路，其设置于所述承载面上；光子集成电路，其具有第一表面和第二表面，所述光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板，所述光子集成电路设置于所述电子集成电路远离所述第一基板的一侧；其中，所述电子集成电路上设置有通孔；所述通孔内设置有连接体；并且所述连接体用于将所述光子集成电路与所述第一基板电性连接。本发明提供了一种封装结构及其封装方法，其能降低电压压降、且为光学元件和电学元件的布置及其电性连接布置方式提供更丰富的封装方式，进而使得封装结构更加灵活、体积更小。

本申请是申请号为202110744573.5、申请日为2021年07月01日，专利名称为“封装结构及其封装方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其封装方法。

背景技术

目前，光学信号可用于两个装置之间的高速且安全的数据传输。在一些应用中，能够进行光学数据传输和计算的装置一般包括线路基板12、光子集成电路(Photonicintegrated circuits，PIC)组件22和电子集成电路(Electronic integrated circuits，EIC)组件16。

进一步地，图1示出了现有技术中一种封装结构。如图1所示，在该结构中，线路基板12、光子集成电路组件22和电子集成电路组件16自下而上依次设置。进一步地，图1中虚线箭头示意性的画出了从电子集成电路组件16到线路基板12的电流路径或信号传输路径。具体地，如图所示，电流/信号先后依次经过电子集成电路组件16的布线线路、电子集成电路组件16和光子集成电路组件22的键合结构、光子集成电路组件22的布线线路，并经光子集成电路组件22的布线线路传输至引线14，最后自引线14流入线路基板12。由于引线14具有一定电阻，且当光子集成电路组件22尺寸较大时，其上起到电性连接作用的线路较长。因而由于电阻的存在，当电子集成电路组件16的线路上流过较大的电流时，会产生较大的电压压降，如此导致实际加载到电子集成电路组件16上的电压低于设计值，不能满足产品正常的工作要求。此外，上述结构中，由于光子集成电路组件22位于电子集成电路组件16的下方，所以会使得光子集成电路组件22的光学连接、光输入/输出端口具有局限性，甚至会对其他的光学元件/电学元件布置位置有限制。

因此，有必要提出一种封装结构及其封装方法以解决上述问题。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所知晓。

发明内容

基于前述的现有技术缺陷，本发明提供了一种封装结构及其封装方法，其能降低电压压降、且为光学元件和电学元件的布置及其电性连接布置方式提供更丰富的封装方式，进而使得封装结构更加灵活、体积更小。

为了实现上述目的，本发明提供了如下的技术方案。一种封装结构，其包括：第一基板，其具有承载面；电子集成电路，其设置于所述承载面上；光子集成电路，其具有第一表面和第二表面，所述光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板，所述光子集成电路设置于所述电子集成电路远离所述第一基板的一侧；其中，所述电子集成电路上设置有通孔；所述通孔内设置有连接体；并且所述连接体用于将所述光子集成电路与所述第一基板电性连接。

一种封装结构，其包括：第一基板；光子集成电路，所述光子集成电路具有第一表面和第二表面，所述光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板；所述光子集成电路与所述第一基板之间间隔一定距离。

作为一种优选的实施方式，还包括：连接结构，所述连接结构与所述第一基板和/或所述光子集成电路连接，并且所述连接结构与所述光子集成电路的第二表面连接。

作为一种优选的实施方式，还包括：导光结构，所述导光结构与所述光子集成电路光耦合。