[发明专利]封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，其包括：

第一基板；

光子集成电路，所述光子集成电路具有第一表面和第二表面，所述光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板；

所述光子集成电路与所述第一基板之间间隔一定距离；

所述封装结构还包括：转向棱镜组件，所述转向棱镜组件设置于所述光子集成电路面对所述第一基板的一侧；

所述第一基板在所述转向棱镜组件的正对位置设置有第一开孔，所述第一开孔用于安装所述转向棱镜组件，并使所述转向棱镜组件向外暴露。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：连接结构，所述连接结构与所述第一基板和/或所述光子集成电路连接，并且所述连接结构与所述光子集成电路的第二表面连接。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：导光结构，其设置于所述光子集成电路朝向所述承载面的一侧，所述导光结构与所述光子集成电路光耦合。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，还包括：第二基板，所述第一基板设置在第二基板上。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板、所述连接结构的至少一个上设置有开口，所述导光结构穿过所述开口与所述光子集成电路光耦合。

6.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：热沉，所述热沉设置于所述光子集成电路远离所述第一基板的一侧，或所述热沉位于所述光子集成电路与所述连接结构之间。

7.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板具有承载面；所述封装结构包括电子集成电路，所述电子集成电路设置于所述第一基板上；所述光子集成电路设置于所述电子集成电路远离所述第一基板的一侧。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述连接结构与所述第一基板之间形成容置空间，所述光子集成电路和所述电子集成电路均容纳于所述容置空间内。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：在光信号的传输方向上依次排布的光源组件、透镜组件和转向棱镜组件；所述光源组件用于产生光信号；所述透镜组件用于对所述光信号进行汇聚；所述转向棱镜组件用于改变汇聚后的所述光信号的传输方向；所述光子集成电路在所述光信号的传输方向上位于所述转向棱镜组件的下游，以能接收所述转向棱镜组件出射的光信号。

10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述光源组件和所述透镜组件并列设置于所述承载面上，所述转向棱镜组件设置于所述光子集成电路面对所述承载面的一侧。

11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板在所述转向棱镜组件的正对位置设置有第一开孔，所述第一开孔用于安装所述转向棱镜组件，并使所述转向棱镜组件向外暴露。

12.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，还包括：设置于所述光子集成电路远离所述电子集成电路一侧的载板；所述光源组件和所述透镜组件并列设置于所述载板上；所述转向棱镜组件设置于所述光子集成电路上。

13.如权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板上设置有第二开孔，所述第二开孔用于安装所述光源组件、所述透镜组件和所述转向棱镜组件，并使所述光源组件、所述透镜组件和所述转向棱镜组件均向外暴露。

14.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述光源组件、所述透镜组件和所述转向棱镜组件均粘附于所述光子集成电路上。