[发明专利]一种高导热复合材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202310095113.3 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116179893A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 马胜强;陈佳旭;何学斌;吕萍;崔旭东;夏亚茹;张健康;赵效如;邢建东 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学;陕西锌业有限公司 |
| 主分类号： | C22C18/04 | 分类号： | C22C18/04;C22C32/00;C22C1/10 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种高导热复合材料制备方法，其特征在于，将ZA27合金加热，待ZA27合金熔化后加入AlN陶瓷颗粒进行熔炼，精炼扒渣后，浇铸得到AlNp/ZA27复合材料，AlNp/ZA27复合材料中，ZA27合金的体积百分数为92％～98％，AlN陶瓷颗粒的体积百分数为2％～8％。
2.根据权利要求1所述的高导热复合材料制备方法，其特征在于，AlN陶瓷颗粒为四方型AlN陶瓷颗粒。
3.根据权利要求2所述的高导热复合材料制备方法，其特征在于，AlN陶瓷颗粒的粒径为1μm或40nm。
4.根据权利要求1所述的高导热复合材料制备方法，其特征在于，ZA27合金中，Zn的质量百分比为70.75％％～71.00、Al的质量百分比为27.00％～27.20％、Cu的质量百分比为2.00％～2.05％。
5.根据权利要求1所述的高导热复合材料制备方法，其特征在于，熔炼过程具体为：
加入ZA27合金并升温至550～600℃，待ZA27合金熔化后加入AlN陶瓷颗粒，升温至600～650℃，保温1～1.5h，随后降温至500～540℃，浇铸得到AlNp/ZA27复合材料。
6.根据权利要求5所述的高导热复合材料制备方法，其特征在于，熔炼过程需通入保护气体，并对熔炼设备进行预热。
7.根据权利要求6所述的高导热复合材料制备方法，其特征在于，保护气体为氩气气氛。
8.一种高导热复合材料，其特征在于，根据权利要求1至7中任一项所述的高导热复合材料制备方法制备而成，高导热复合材料的化学式为：AlNp/ZA27，体积百分比p＝2％、4％、6％、8％。
9.根据权利要求8所述的高导热复合材料，其特征在于，高导热复合材料的布氏硬度为110.20～135.50HBW。
10.根据权利要求8所述的高导热复合材料在微电子封装材料中的应用。
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