[发明专利]阵列基板、液晶显示面板及显示装置在审
申请号: | 202310084323.2 | 申请日: | 2023-01-18 |
公开(公告)号: | CN116093117A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 宁策;胡合合;袁广才;贺家煜;刘凤娟;王东方;李正亮 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/135;G02F1/1347;G02F1/1345;G02F1/1343;G02F1/1368;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 张旭庆 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 液晶显示 面板 显示装置 | ||
本公开关于一种阵列基板、液晶显示面板及显示装置,涉及显示领域。阵列基板包括显示区和显示区外的外围区;外围区包括感光区;阵列基板包括衬底和设于衬底一侧的多个晶体管,晶体管包括位于显示区的开关晶体管和位于感光区的感光晶体管;感光晶体管为底栅结构,开关晶体管为顶栅结构。开关晶体管的有源层为开关有源层,感光晶体管的有源层为感光有源层;开关有源层与感光有源层同层设置。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种阵列基板、液晶显示面板及显示装置。
背景技术
目前,液晶显示面板已经广泛的应用于手机、平板电脑、电视等电子设备中。现有液晶显示面板的发光亮度难以调节,且在环境光发生变化时,用户难以获得最佳的观看效果。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种阵列基板、液晶显示面板及显示装置,可利用阵列基板本身实现环境光检测。
根据本公开的一个方面,提供一种阵列基板,包括显示区和所述显示区外的外围区;所述外围区包括感光区;所述阵列基板包括衬底和设于所述衬底一侧的多个晶体管,所述晶体管包括位于所述显示区的开关晶体管和位于感光区的感光晶体管;所述感光晶体管为底栅结构,所述开关晶体管为顶栅结构;
所述开关晶体管的有源层为开关有源层,所述感光晶体管的有源层为感光有源层;所述开关有源层与所述感光有源层同层设置。
在本公开的一种示例性实施方式中,所述阵列基板包括:
第一导电层,设于所述衬底一侧,且包括遮光层LS和所述感光晶体管的栅极;
第一绝缘层,覆盖所述第一导电层;
半导体层,设于所述第一绝缘层远离所述衬底的表面,且包括所述开关有源层和所述感光有源层;所述开关有源层和所述感光有源层均包括第一端和第二端,所述开关有源层与所述遮光层LS交叠;
第二绝缘层,覆盖所述半导体层;
第二导电层,设于所述第二绝缘层远离所述衬底的表面,且包括所述开关晶体管的栅极。
在本公开的一种示例性实施方式中,所述第一导电层还包括数据线;所述阵列基板还包括公共电极、像素电极、转接部、第一极和第二极;
所述数据线通过所述转接部与所述开关有源层的第一端连接,所述开关有源层的第二端与所述像素电极连接;所述第一极与所述感光有源层的第一端连接,所述第二极与所述感光有源层的第二端连接;
所述转接部与所述第二导电层、所述公共电极和所述像素电极中的一个同层设置;
所述第一极与所述第二导电层、所述公共电极和所述像素电极中的一个同层设置;所述第二极与所述第二导电层、所述公共电极和所述像素电极中的一个同层设置。
在本公开的一种示例性实施方式中,所述阵列基板还包括:
第一钝化层,覆盖所述第二导电层;
平坦层,覆盖所述第一钝化层;所述公共电极设于所述平坦层远离所述衬底的表面;
第二钝化层,覆盖所述公共电极;
所述像素电极设于所述第二钝化层远离所述衬底的表面。
在本公开的一种示例性实施方式中,所述阵列基板还包括:
第一钝化层,覆盖所述第二导电层;所述公共电极设于所述第一钝化层远离所述衬底的表面;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的