[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审

申请号：	202310074951.2	申请日：	2023-02-07
公开（公告）号：	CN116613085A	公开（公告）日：	2023-08-18
发明（设计）人：	清原康雄	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/677;F26B5/00
代理公司：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277	代理人：	刘新宇;李靖
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	处理装置方法
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【说明书】：

本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，用于降低超临界干燥后的基板的微粒水平。本公开的基板处理装置使用超临界状态的处理流体对表面附着有液体的基板进行超临界干燥处理，该基板处理装置具备：处理容器，其具有用于对基板进行超临界干燥处理的内部空间；外壳，在该外壳的内部设定有配置有处理容器的处理区域、以及用于基板的搬入和搬出的搬入搬出区域；交接部，其设置于搬入搬出区域，与从外壳的外部进入到搬入搬出区域的基板搬送臂之间进行基板的交接；基板移送机构，其在交接部与处理容器之间移送基板；以及气体供给部，其以能够向搬入搬出区域供给干燥气体的方式设置。

技术领域

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

在半导体晶圆等基板的表面形成集成电路的层叠构造的半导体装置的制造中，进行药液清洗或湿蚀刻等液处理。近年来，为了更可靠地防止近年愈发细微化的图案的倒塌，在作为液处理的最终工序的干燥工序中正在采用使用了超临界状态的处理流体的干燥方法(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-091772号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种能够降低超临界干燥后的基板的微粒水平的技术。

用于解决问题的方案

根据本公开的一个实施方式，提供一种基板处理装置，该基板处理装置使用超临界状态的处理流体对表面附着有液体的基板进行超临界干燥处理，所述基板处理装置具备：处理容器，其具有用于对所述基板进行超临界干燥处理的内部空间；外壳，在该外壳的内部设定有配置有所述处理容器的处理区域、以及用于基板的搬入和搬出的搬入搬出区域；交接部，其设置于所述搬入搬出区域，与从所述外壳的外部进入到所述搬入搬出区域的基板搬送臂之间进行基板的交接；基板移送机构，其在所述交接部与所述处理容器之间移送基板；以及气体供给部，其以能够向所述搬入搬出区域供给干燥气体的方式设置。

发明的效果

根据本公开的上述实施方式，能够降低超临界干燥后的基板的微粒水平。

附图说明

图1是基板处理装置的一个实施方式所涉及的基板处理系统的概要横截面图。

图2是示出图1的基板处理系统中包括的超临界干燥单元的结构的纵截面图。

图3是图2的超临界干燥单元中包括的处理容器的横截面图。

图4是示出设置于图2的超临界干燥单元的外壳的搬入搬出口和门的概要图。

图5是示出对图2的超临界干燥单元进行处理流体的供给、排出的配管系统的结构的图。

图6A是说明超临界干燥单元的动作的作用图。

图6B是说明超临界干燥单元的动作的作用图。

图6C是说明超临界干燥单元的动作的作用图。

图6D是说明超临界干燥单元的动作的作用图。