[发明专利]浆料及其制备方法和芯片散热结构的封装方法

权利要求书

1.一种浆料，其特征在于，包括第一焊接浆料和第二焊接浆料，所述第一焊接浆料和所述第二焊接浆料分别以各自独立的重量份计，

所述第一焊接浆料包括如下重量份数的组分：

所述第二焊接浆料包括如下重量份数的组分：

2.如权利要求1所述的浆料，其特征在于，所述第一金属粉为50～80份；和/或

所述第一金属粉的粒径为0.5～10μm；和/或

所述第一金属粉选自铟粉、锡铋合金粉、锡铋银铜合金粉、锡铋银合金粉、锡铟合金粉、银铟合金粉和银锌铟合金粉中的至少一种。

3.如权利要求1所述的浆料，其特征在于，所述第一有机溶剂选自乙二醇丁醚、丙二醇甲醚、二乙二醇丁醚和丙二醇乙醚中的至少一种；和/或

所述第一活化剂选自L-苹果酸、戊二酸、己二酸和衣康酸中的至少一种；和/或

所述缓蚀剂选自苯骈三氮唑和甲基苯骈三氮唑中的任意一种；和/或

所述第一增稠剂选自聚乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛和聚乙烯吡咯烷酮中的任意一种。

4.如权利要求1～3任一项所述的浆料，其特征在于，所述微米金属粉为30-50份，所述纳米金属粉为30-50份；和/或

所述微米金属粉的粒径为1-10μm；和/或

所述纳米金属粉的粒径为20～200nm；和/或

所述微米金属粉选自微米银粉、微米铜粉、微米银铜合金粉、微米铝粉和微米银包铜粉中的至少一种；和/或

所述纳米金属粉选自纳米铜粉、纳米银粉和纳米银铜合金粉中的至少一种。

5.如权利要求1～3任一项所述的浆料，其特征在于，所述第二有机溶剂选自乙二醇丁醚、丙二醇甲醚、二乙二醇丁醚和丙二醇乙醚中的至少一种；和/或

所述第二活化剂选自L-苹果酸、戊二酸、己二酸和柠檬酸中的至少一种；和/或

所述第二增稠剂选自聚乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛和聚乙烯吡咯烷酮中的任意一种。

6.一种浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供权利要求1至5任一项所述的浆料中的各原料组分；

将所述第一有机溶剂、所述第一活化剂、所述缓蚀剂、所述第一增稠剂和所述第一金属粉进行第一混合处理，得到所述第一焊接浆料；

将所述第二有机溶剂、所述第二活化剂、所述第二增稠剂、所述微米金属粉和所述纳米金属粉进行第二混合处理，得到所述第二焊接浆料。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，将所述第一有机溶剂、所述第一活化剂、所述缓蚀剂、所述第一增稠剂和所述第一金属粉进行第一混合处理的步骤包括：先将所述第一有机溶剂、所述第一活化剂、所述缓蚀剂、所述第一增稠剂混合搅拌加热，得到第一混合物料；然后将所述第一金属粉和所述第一混合物料搅拌均匀；和/或

将所述第二有机溶剂、所述第二活化剂、所述第二增稠剂、所述微米金属粉和所述纳米金属粉进行第二混合处理的步骤包括：先将所述第二有机溶剂、所述第二活化剂、所述第二增稠剂混合搅拌加热，得到第二混合物料；将(5～15)wt％的所述第二混合物料与所述微米金属粉混合后依次进行搅拌处理和研磨处理，得到第三混合物料；将所述纳米金属粉分散在剩余的所述第二混合物料中，得到第四混合物料；将所述第三混合物料和所述第四混合物料混合后搅拌均匀。

8.一种芯片散热结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供权利要求1至5任一项所述的浆料或权利要求6至7任一项所述的制备方法制得的浆料，以及芯片和散热片；

将所述浆料中的所述第一焊接浆料涂覆在所述芯片表面进行第一预固化处理形成第一焊接膜，将所述浆料中的所述第二焊接浆料涂覆在所述散热片表面进行第二预固化处理形成第二焊接膜；或者，将所述浆料中的所述第一焊接浆料涂覆在所述散热片表面进行第一预固化处理形成第一焊接膜，将所述浆料中的所述第二焊接浆料涂覆在所述芯片表面进行第二预固化处理形成第二焊接膜；

将所述芯片和所述散热片进行相对粘合处理，并且使所述第一焊接膜位于所述第二焊接膜上方进行相对粘合，得到芯片散热结构。