[发明专利]用于电镀的自适应聚焦和输送系统

权利要求书

1.一种用于在工件的各个目标位置将金属特征沉积到所述工件上的电化学沉积系统，包括：

沉积室，其适于在使用中接收电镀液；

工件固持器，其用于将工件固持在第一平面中，所述工件固持器在固持所述工件的同时适于插入所述沉积室和从所述沉积室移出；

屏蔽件，其包括其中形成有孔径图案的基本平坦的板，所述孔径图案在使用中基本对应于所述目标位置；

屏蔽件固持器，其用于在基本平行于所述第一平面的第二平面中固持所述屏蔽件，所述屏蔽件固持器适于在固持所述屏蔽件的同时插入所述沉积室和从所述沉积室移出；以及

定位机构，其用于调整所述工件在所述第一平面内的位置，其中所述定位机构能够操作以定位所述工件，以便当所述工件固持器和所述屏蔽件固持器插入所述沉积室时，所述目标位置基本上与所述孔径图案对齐。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电化学沉积系统还包括致动器，所述致动器能够操作以改变所述工件固持器与所述屏蔽件固持器之间的相对距离。

3.根据权利要求2所述的系统，其中，当所述工件固持器和所述屏蔽件固持器位于所述沉积室内时，所述致动器能够操作以改变它们在垂直于所述第一平面和所述第二平面的方向上的相对距离。

4.根据权利要求2所述的系统，其中，所述定位机构包括能够对工件特征进行成像的光学相机。

5.根据权利要求2所述的系统，其中，所述定位机构包括至少一个致动器，所述致动器能够操作以改变所述工件和所述工件固持器在与所述工件平行的所述平面内的相对位置。

6.根据权利要求2所述的系统，其中，所述定位机构包括能够测量所述工件弯曲度的距离传感器。

7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述定位机构包括传送臂，所述传送臂被定位成接收所述工件并将所述工件供应给所述工件固持器。

8.根据权利要求1所述的系统，包括控制系统，所述定位机构被配置成在所述控制系统的控制下调整所述工件在所述第一平面内的位置。

9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述定位系统包括至少一个致动器，所述致动器被配置成基于计算机模型或存储在数据库中的数据在所述第一平面内移动所述工件。

10.一种用于在工件的各个目标位置将金属特征电化学沉积到所述工件上的方法，包括以下步骤：

i)提供沉积室，所述沉积室适于在使用中接收电镀液；

提供工件固持器，其用于将工件固持在第一平面中，所述工件固持器适于插入沉积室和从所述沉积室移出；以及

提供屏蔽件，所述屏蔽件包括其中形成有孔径图案的基本平坦的板，所述孔径图案在使用中基本对应于所述目标位置；

ii)将所述屏蔽件插入所述沉积室；

iii)将所述工件相对于所述工件固持器定位在所述第一平面内；

iv)将定位后的所述工件装载至所述工件固持器中；

v)将装载的所述工件固持器插入所述沉积室；以及

vi)将金属特征沉积到所述工件上；

其中，在步骤iii)中，将所述工件相对于所述工件固持器定位在所述第一平面内使得当所述工件固持器和所述屏蔽件插入所述沉积室时，所述目标位置基本上与所述孔径图案对齐。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，步骤i)包括提供至少一个附加屏蔽件。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述屏蔽件和所述至少一个附加屏蔽件设置在屏蔽件存储区。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，步骤ii)最初包括从所述屏蔽件存储区选择屏蔽件以插入所述沉积室。