[发明专利]层叠造型用粉末以及金属烧结体的制造方法在审
申请号: | 202310059475.7 | 申请日: | 2023-01-19 |
公开(公告)号: | CN116511490A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 松本康享;若林桃子 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B22F1/102 | 分类号: | B22F1/102;B22F10/14;B22F12/00;B22F10/64;B33Y10/00;B33Y70/10 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 造型 粉末 以及 金属 烧结 制造 方法 | ||
1.一种层叠造型用粉末,其特征在于,其被用于粘合剂喷射方式的层叠造型法中,并具备:
金属粉末;
被膜,其被设置在所述金属粉末的颗粒表面上,并包含源自具有反应性官能团的偶联剂的化合物,
在将平均粒径设为R微米、并将(R/10)2/(R/10)3设为A时,
所述被膜的碳浓度为质量百分比0.02A%以上且质量百分比0.30A%以下。
2.如权利要求1所述的层叠造型用粉末,其特征在于,
所述被膜为由所述化合物形成的单分子膜。
3.如权利要求1或2所述的层叠造型用粉末,其特征在于,
相对于所述金属粉末的真密度而言,体积密度为41%以上且48%以下,振实密度为55%以上且65%以下。
4.如权利要求1所述的层叠造型用粉末,其特征在于,
所述反应性官能团为苯基,
所述碳浓度为质量百分比0.07A%以上且质量百分比0.30A%以下。
5.如权利要求1所述的层叠造型用粉末,其特征在于,
所述反应性官能团为乙烯基,
所述碳浓度为质量百分比0.02A%以上且质量百分比0.10A%以下。
6.如权利要求1所述的层叠造型用粉末,其特征在于,
所述反应性官能团为环氧基,
所述碳浓度为质量百分比0.07A%以上且质量百分比0.30A%以下。
7.如权利要求1所述的层叠造型用粉末,其特征在于,
所述反应性官能团为氨基,
所述碳浓度为质量百分比0.03A%以上且质量百分比0.14A%以下。
8.一种金属烧结体的制造方法,其特征在于,具有:
铺设权利要求1至3中的任一项所述的层叠造型用粉末从而形成粉末层的工序;
向所述粉末层供给包含粘合剂的粘合剂溶液,并利用所述粘合剂而使所述层叠造型用粉末的颗粒彼此粘合,从而获得粘合层的工序;
通过将形成所述粉末层的工序以及获得所述粘合层的工序重复实施一次以上,从而获得层叠造型体的工序;
对所述层叠造型体实施烧结处理,从而获得金属烧结体的工序。
9.如权利要求8所述的金属烧结体的制造方法,其特征在于,
所述反应性官能团为苯基,
所述碳浓度为质量百分比0.07A%以上且质量百分比0.30A%以下,
所述粘合剂包含乙烯基类树脂、不饱和聚酯类树脂或酚醛类树脂。
10.如权利要求8所述的金属烧结体的制造方法,其特征在于,
所述反应性官能团为乙烯基,
所述碳浓度为质量百分比0.02A%以上且质量百分比0.10A%以下,
所述粘合剂包含乙烯基类树脂或不饱和聚酯类树脂。
11.如权利要求8所述的金属烧结体的制造方法,其特征在于,
所述反应性官能团为环氧基,
所述碳浓度为质量百分比0.07A%以上且质量百分比0.30A%以下,
所述粘合剂包含聚氨酯类树脂、环氧类树脂、不饱和聚酯类树脂或酚醛类树脂。
12.如权利要求8所述的金属烧结体的制造方法,其特征在于,
所述反应性官能团为氨基,
所述碳浓度为质量百分比0.03A%以上且质量百分比0.14A%以下,
所述粘合剂包含聚氨酯类树脂、环氧类树脂或酚醛类树脂。
13.如权利要求8至12中的任一项所述的金属烧结体的制造方法,其特征在于,
在将所述层叠造型体以温度200℃并在大气气氛中预烧结了30分钟时,所获得的预烧结体的弯曲强度为0.4MPa、即40N/cm2以上。
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