[发明专利]电子装置

说明书

本发明提供了一种电子装置，其包含基板、电子元件以及第一层。电子元件通过一合金接合在基板上。第一层设置在合金和电子元件之间。合金包括锡和金，第一层包括金，且合金中的金的含量大于第一层中的金的含量。

本申请是申请日为2019年05月09日、申请号为201910386281.1、发明名称为“电子装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是一种包括通过焊料接合的电子元件的电子装置。

背景技术

在电子装置的接合制程中，可能因所使用的焊料材料的熔点温度或材料特性(包括硬度)而影响合格率。因此，如何提升电子装置于接合制程中的合格率或可靠度已成为本领域中一个重要的任务。

发明内容

本发明提供了一种电子装置，其包含基板、电子元件以及第一层。电子元件通过一合金接合在基板上。第一层设置在合金和电子元件之间。合金包括锡和金，第一层包括金，且合金中的金的含量大于第一层中的金的含量。

本发明提供了一种电子装置，其包含基板以及电子元件。电子元件通过一合金接合在基板上。合金包括锡和一金属元素M，金属元素M包括铟或铋中的其中一者，且在合金中，锡所占锡与金属元素M的总合的原子百分比(atomic percentage)的范围是60％至90％。

附图说明

图1所示为本发明第一实施例接合前的电子装置的侧视示意图。

图2所示为本发明第一实施例接合后的电子装置的侧视示意图。

图3所示为本发明第二实施例接合前的电子装置的侧视示意图。

图4所示为本发明第二实施例混合前的焊料的示意图。

图5A所示为本发明第二实施例接合后的电子装置的侧视示意图。

图5B所示为本发明第三实施例接合后的电子装置的侧视示意图。

图6所示为本发明第三实施例接合前的电子装置的侧视示意图。

图7A所示为本发明一实施例通过能量散布分析仪量测的侧视示意图。

图7B为沿着图7A的箭头方向量测焊料合金的分析结果。

附图标记说明：10-电子装置；102-基板；104-发光二极管；106-开关元件；108、1081、1082、1083、1084-导电结构；110、114-接合层；112、1121、1122-焊料；116-焊料合金；1181、1182-导电层；1201、1202-层；1202-c、116-c1、116-c2、1201-c-线。

具体实施方式

通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本发明，须注意的是，为了使读者能容易了解及图式的简洁，本发明中的多张图式只绘出电子装置的一部分，且图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本发明的范围。

本发明通篇说明书与权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。

应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或膜层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。