[实用新型]支撑平台

说明书

本实用新型提供了一种支撑平台，涉及半导体设备制造的技术领域，包括机架和安装于机架的机械手；机架包括：第一支撑平台、第二支撑平台和多个支撑立柱，第一支撑平台设置于第二支撑平台的底部，且第一支撑平台和第二支撑平台之间形成维护区；多个支撑立柱绕维护区的周侧间隔设置；多个支撑立柱两两之间设置有拆卸板，拆卸板可拆卸连接于机架，缓解现有技术中存在的工作人员在进行机械手维护时，通常需要通过吊车等运送工具将机械手从传输平台拆除后，进行驱动器总成的维护，操作流程繁复，现场工作人员劳动强度较大的技术问题，提升了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备制造的技术领域，尤其是涉及一种支撑平台。

背景技术

为满足半导体加工的工艺需求，需采用半导体设备传输平台用于晶元的加工，即现有的半导体加工设备大都为两级传送腔结构，功能传送腔和工艺传送腔两个腔体；每个传送腔根据工艺需求可外挂多个功能模块及工艺模块；并且两级传送腔之间采用“双通道”的连接方式进行对接，在机械手的操作下实现晶圆的“进出”传送，因此，工作人员需定期对机械手进行维护，以保障机械手的使用可靠性。

现有技术中，机械手的主要维护部分在于其驱动器总成，但是，由于传输平台设计不合理，由于机械手组成部件较为复杂，且机械手的驱动器总成部分通常嵌合于传输平台的内部，工作人员在进行机械手维护时，通常需要通过吊车等运送工具将机械手从传输平台拆除后，进行驱动器总成的维护，操作流程繁复，现场工作人员劳动强度较大，且工作效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种支撑平台，以缓解现有技术中存在的由于机械手组成部件较为复杂，且机械手的驱动器总成部分通常嵌合于传输平台的内部，工作人员在进行机械手维护时，通常需要通过吊车等运送工具将机械手从传输平台拆除后，进行驱动器总成的维护，操作流程繁复，现场工作人员劳动强度较大，且工作效率较低的技术问题。

第一方面，本实用新型提供的支撑平台，包括机架和安装于所述机架的机械手；

所述机架包括：第一支撑平台、第二支撑平台和多个支撑立柱，所述第一支撑平台设置于所述第二支撑平台的底部，且所述第一支撑平台和所述第二支撑平台之间形成维护区；多个所述支撑立柱绕所述维护区的周侧间隔设置；

所述第二支撑平台设有限位孔，所述机械手中控制器总成沿所述限位孔安装于所述维护区内，多个所述支撑立柱两两之间设置有拆卸板，所述拆卸板可拆卸连接于所述机架。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述维护区的高度大于所述控制器总成的高度。

结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述限位孔的内径大于所述控制器总成的最大外径。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，多个所述支撑立柱呈多边形设置。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，多个所述支撑立柱背离所述维护区的端部设有支撑板，所述支撑板用于支撑传输腔体。

结合第一方面的第四种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，还包括移动脚轮，所述支撑立柱设有连接件，所述移动脚轮与所述连接件可拆卸连接。

结合第一方面的第四种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述第一支撑平台的底部设有叉车横梁，所述叉车横梁用于所述机架的搬运。

结合第一方面的第六种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述第一支撑平台的底部还设有多个支撑座，所述支撑座用于调节所述第一支撑平台的高度。