[实用新型]支撑平台有效
申请号: | 202223375823.1 | 申请日: | 2022-12-15 |
公开(公告)号: | CN218677113U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 姜宗帅 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 徐良栋 |
地址: | 201306 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 平台 | ||
1.一种支撑平台,其特征在于,包括机架和安装于所述机架的机械手(400);
所述机架包括:第一支撑平台(100)、第二支撑平台(200)和多个支撑立柱(300),所述第一支撑平台(100)设置于所述第二支撑平台(200)的底部,且所述第一支撑平台(100)和所述第二支撑平台(200)之间形成维护区(10);多个所述支撑立柱(300)绕所述维护区(10)的周侧间隔设置;
所述第二支撑平台(200)设有限位孔(220),所述机械手(400)中控制器总成(410)沿所述限位孔(220)安装于所述维护区(10)内,多个所述支撑立柱(300)两两之间设置有拆卸板(500),所述拆卸板(500)可拆卸连接于所述机架。
2.根据权利要求1所述的支撑平台,其特征在于,所述维护区(10)的高度大于所述控制器总成(410)的高度。
3.根据权利要求2所述的支撑平台,其特征在于,所述限位孔(220)的内径大于所述控制器总成(410)的最大外径。
4.根据权利要求1所述的支撑平台,其特征在于,多个所述支撑立柱(300)呈多边形设置。
5.根据权利要求4所述的支撑平台,其特征在于,多个所述支撑立柱(300)背离所述维护区(10)的端部设有支撑板(310),所述支撑板(310)用于支撑传输腔体。
6.根据权利要求4所述的支撑平台,其特征在于,还包括移动脚轮(330)33,所述支撑立柱(300)设有连接件(320),所述移动脚轮(330)与所述连接件(320)可拆卸连接。
7.根据权利要求4所述的支撑平台,其特征在于,所述第一支撑平台(100)的底部设有叉车横梁(110),所述叉车横梁(110)用于所述机架的搬运。
8.根据权利要求7所述的支撑平台,其特征在于,所述第一支撑平台(100)的底部还设有多个支撑座(120),所述支撑座(120)用于调节所述第一支撑平台(100)的高度。
9.根据权利要求7所述的支撑平台,其特征在于,所述第二支撑平台(200)背离所述第一支撑平台(100)的端部可拆卸连接有多个对接面板(210),多个所述对接面板(210)沿所述限位孔(220)均布设置。
10.根据权利要求9所述的支撑平台,其特征在于,所述机械手(400)还包括驱动器(420),所述第二支撑平台(200)的直径大于所述驱动器(420)的直径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造