[实用新型]高频热熔模头及医疗设备有效
| 申请号： | 202223355010.6 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN218906341U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 张传国;李运奇;郑凯;吴疆 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱康生物科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/04 | 分类号： | B29C65/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 热熔模头 医疗 设备 | ||
1.一种高频热熔模头，其特征在于，包括：
第一模体，设置有第一模面，所述第一模面的一端设置有第一打火引导部；
第二模体，与所述第一模体相对设置，所述第二模体设置有与所述第一模面相对的第二模面，所述第二模面的一端设置有第二打火引导部；
其中，所述第一打火引导部和所述第二打火引导部相对设置，所述第一打火引导部和所述第二打火引导部为所述第一模面和所述第二模面的距离最近处。
2.根据权利要求1所述的一种高频热熔模头，其特征在于：所述第一模面和所述第二模面不平行，所述第一打火引导部和所述第二打火引导部分别为所述第一模面和所述第二模面相对靠近的一端的边缘。
3.根据权利要求2所述的一种高频热熔模头，其特征在于：所述第一模面和所述第二模面相对靠近的一端的边缘为锐边。
4.根据权利要求1所述的一种高频热熔模头，其特征在于：所述第一模面具有第一外覆层，所述第一外覆层的电阻率大于所述第一模体的电阻率。
5.根据权利要求4所述的一种高频热熔模头，其特征在于：所述第一外覆层的电阻率至少为所述第一模体的电阻率的十倍。
6.根据权利要求4所述的一种高频热熔模头，其特征在于：所述第一模体为铜合金件，所述第一外覆层为镀铬层。
7.根据权利要求1所述的一种高频热熔模头，其特征在于：所述第二模面具有第二外覆层，所述第二外覆层的电阻率大于所述第二模体的电阻率。
8.根据权利要求7所述的一种高频热熔模头，其特征在于：所述第二外覆层的电阻率至少为所述第二模体的电阻率的十倍。
9.根据权利要求7所述的一种高频热熔模头，其特征在于：所述第二模体为铜合金件，所述第二外覆层为镀铬层。
10.医疗设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的高频热熔模头。
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