[实用新型]一种用于晶圆颗粒的收料装置有效
| 申请号： | 202223162942.9 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN218677091U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 苏奕翰;苏玫树;李玫媛;肖思敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市固得沃克电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 张志凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 颗粒 装置 | ||
1.一种用于晶圆颗粒的收料装置，其特征在于：包括第一输送带、晶圆收纳盒、第二输送带和顶升机构；
晶圆收纳盒设置有横向阵列布置的若干个，第二输送带上固定安装有若干个导轨，导轨竖向设置，晶圆收纳盒的后侧成型有滑槽，滑槽一一对应滑动配合安装在导轨上；
第一输送带设置在其中一个晶圆收纳盒的前方，第一输送带上放置有若干个晶圆颗粒，晶圆收纳盒的前侧成型有收纳槽，收纳槽内的左右两侧均成型有若干个插槽，左右两侧的插槽之间相互对称设置，晶圆颗粒一一对应间隙配合插入到两个插槽之间完成收纳；
顶升机构包括气缸和顶升块，气缸设置在第一输送带的下方，气缸驱动顶升块升降移动，晶圆收纳盒的下侧成型有底板，顶升块顶住底板带动晶圆收纳盒升降移动。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆颗粒的收料装置，其特征在于：底板的下侧镶嵌安装有铁片，顶升块的上侧镶嵌安装有磁铁，铁片一一对应磁吸配合安装在磁铁上。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆颗粒的收料装置，其特征在于：导轨前侧的下端成型有限位块，晶圆收纳盒设置在限位块的上方。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆颗粒的收料装置，其特征在于：第一输送带上方的左右两侧均设置有摆正挡板，两个摆正挡板之间组成前宽后窄的通道，两个摆正挡板之间的距离大于晶圆颗粒的直径。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆颗粒的收料装置，其特征在于：晶圆收纳盒上端的前侧成型有半圆拨动槽，半圆拨动槽通入收纳槽设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
