[实用新型]一种取帽治具、取帽设备及可穿戴设备的电路板有效
申请号: | 202223157233.1 | 申请日: | 2022-11-28 |
公开(公告)号: | CN219107840U | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 彭聪;张宁 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 刘馨月 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 取帽治具 设备 穿戴 电路板 | ||
本公开是关于一种取帽治具、取帽设备及可穿戴设备的电路板,其中,取帽治具用于将贴装元件的辅助吸取帽取出,辅助吸取帽包括相连的吸取部和容置部,容置部用于容置贴装元件,取帽治具包括本体和取帽结构,取帽结构设置于本体,取帽结构配置为用于与吸取部配合并在取帽方向上对吸取部限位。取帽治具沿取帽方向运动时能够轻松快速地将辅助吸取帽取下,使取帽过程更加便捷高效,能够有效提高取帽工作效率。
技术领域
本公开涉及器件贴片领域,尤其涉及一种取帽治具、取帽设备及可穿戴设备的电路板。
背景技术
越来越多的贴装元件采用表面贴装方式进行贴装焊接,由于部分异形贴装元件没有贴片机吸嘴吸取面,需要在异形贴装元件外部增加辅助吸取帽帮助贴片机吸嘴进行吸取,完成贴装后将辅助吸取帽摘除。目前,对辅助吸取帽摘除的效率较低,影响生产效率。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供了一种取帽治具、取帽设备及可穿戴设备的电路板。
本公开提供了一种取帽治具,用于将贴装元件的辅助吸取帽取出,所述辅助吸取帽包括相连的吸取部和容置部,所述容置部用于容置所述贴装元件,所述取帽治具包括:
本体;
取帽结构,设置于所述本体,所述取帽结构配置为用于与所述吸取部配合并在取帽方向上对所述吸取部限位。
本公开的一些实施例中,所述取帽结构包括设置于所述本体上的取帽孔,所述取帽孔包括过孔部和限位孔部,所述过孔部用于供所述吸取部和部分所述容置部穿过,所述限位孔部用于供所述容置部经所述过孔部穿入并在取帽方向上对所述吸取部限位。
本公开的一些实施例中,所述过孔部呈圆孔,所述限位孔部呈腰型孔,且所述圆孔和所述腰型孔部分交叠;
所述圆孔的直径大于所述吸取部的直径,所述腰型孔的宽度大于所述容置部的直径且小于所述吸取部的直径。
本公开的一些实施例中,所述取帽结构包括多个所述取帽孔,多个所述取帽孔的所述过孔部和所述限位孔部的排列方向相同。
本公开的一些实施例中,所述本体包括多个取帽区域,每个所述取帽区域均设置有所述取帽结构。
本公开的一些实施例中,多个所述取帽区域呈阵列排布于所述本体上。
本公开的一些实施例中,各所述取帽区域中的取帽孔的数量不同;和/或,
各所述取帽区域中的取帽孔的排布方式不同。
本公开的一些实施例中,所述取帽治具包括设置于所述本体上的手持部;和/或,
所述取帽治具包括设置于所述本体上的配合部,所述配合部用于与驱动装置配合。
本公开还提供了一种取帽设备,所述取帽设备包括如上所述的取帽治具,还包括驱动装置,所述驱动装置用于驱动所述取帽治具沿所述取帽方向运动。
本公开的一些实施例中,所述辅助吸取帽与所述贴装元件固定于待加工的电路基板,用于在回流焊焊接过程中固定所述贴装元件和所述电路基板的相对位置。
本公开的一些实施例中,所述取帽设备还包括视觉定位装置,用于检测所述贴装元件是否定位到目标位置。
本公开还提供了一种可穿戴设备的电路板,所述电路板通过如上所述的取帽设备进行至少部分贴装元件的焊接。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:取帽治具的取帽结构能够与辅助吸取帽的吸取部配合并对吸取部进行限位,取帽治具沿取帽方向运动时能够轻松快速地将辅助吸取帽取下,使取帽过程更加便捷高效,能够有效提高取帽工作效率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
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