[实用新型]一种取帽治具、取帽设备及可穿戴设备的电路板有效

专利信息
申请号: 202223157233.1 申请日: 2022-11-28
公开(公告)号: CN219107840U 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 彭聪;张宁 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 刘馨月
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 取帽治具 设备 穿戴 电路板
【权利要求书】:

1.一种取帽治具,用于将贴装元件的辅助吸取帽取出,所述辅助吸取帽包括相连的吸取部和容置部,所述容置部用于容置所述贴装元件,其特征在于,所述取帽治具包括:

本体;

取帽结构,设置于所述本体,所述取帽结构配置为用于与所述吸取部配合并在取帽方向上对所述吸取部限位。

2.根据权利要求1所述的取帽治具,其特征在于,所述取帽结构包括设置于所述本体上的取帽孔,所述取帽孔包括过孔部和限位孔部,所述过孔部用于供所述吸取部和部分所述容置部穿过,所述限位孔部用于供所述容置部经所述过孔部穿入并在取帽方向上对所述吸取部限位。

3.根据权利要求2所述的取帽治具,其特征在于,所述过孔部呈圆孔,所述限位孔部呈腰型孔,且所述圆孔和所述腰型孔部分交叠;

所述圆孔的直径大于所述吸取部的直径,所述腰型孔的宽度大于所述容置部的直径且小于所述吸取部的直径。

4.根据权利要求2所述的取帽治具,其特征在于,所述取帽结构包括多个所述取帽孔,多个所述取帽孔的所述过孔部和所述限位孔部的排列方向相同。

5.根据权利要求1至4任一项所述的取帽治具,其特征在于,所述本体包括多个取帽区域,每个所述取帽区域均设置有所述取帽结构。

6.根据权利要求5所述的取帽治具,其特征在于,多个所述取帽区域呈阵列排布于所述本体上。

7.根据权利要求6所述的取帽治具,其特征在于,各所述取帽区域中的取帽孔的数量不同;和/或,

各所述取帽区域中的取帽孔的排布方式不同。

8.根据权利要求1至4任一项所述的取帽治具,其特征在于,所述取帽治具包括设置于所述本体上的手持部;和/或,

所述取帽治具包括设置于所述本体上的配合部,所述配合部用于与驱动装置配合。

9.一种取帽设备,其特征在于,所述取帽设备包括如权利要求1至8任一项所述的取帽治具,还包括驱动装置,所述驱动装置用于驱动所述取帽治具沿所述取帽方向运动。

10.根据权利要求9所述的取帽设备,其特征在于,所述辅助吸取帽与所述贴装元件固定于待加工的电路基板,用于在回流焊焊接过程中固定所述贴装元件和所述电路基板的相对位置。

11.根据权利要求9所述的取帽设备,其特征在于,所述取帽设备还包括视觉定位装置,用于检测所述贴装元件是否定位到目标位置。

12.一种可穿戴设备的电路板,其特征在于,所述电路板通过如权利要求9至11任一项所述的取帽设备进行至少部分贴装元件的焊接。

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