[实用新型]一种下模腔块浮动机构有效
申请号: | 202223043429.8 | 申请日: | 2022-11-16 |
公开(公告)号: | CN219497740U | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 陈健;杜伟娜 | 申请(专利权)人: | 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 | 代理人: | 邢立立 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 下模腔块 浮动 机构 | ||
本实用新型公开一种下模腔块浮动机构,包括有支架,支架上固定有上固定板和下固定板,上固定板的四边角均开设有上下贯通的第一导向槽,每一第一导向槽中均设有第一导向柱,四个第一导向柱的上端连接有用于吸住晶片的支撑板,支撑板位于上固定板的上端,支撑板的上表面设有用于吸住晶片的吸孔,四个第一导向柱的下端连接有推板,推板位于上固定板和下固定板之间,推板的底部和下固定板之间设有用于使推板始终具有向上活动的趋势的弹性件。本实用新型的下模腔块浮动机构,通过设置推板和第一导向柱以及弹性件,在弹性件的作用下,推板向上浮动,在推板的作用下,第一导向柱会向上移动,进而带动支撑板向上移动,方便将完成封装的晶片取走。
技术领域
本实用新型涉及晶片模腔技术领域,尤其是指一种下模腔块浮动机构。
背景技术
在晶片封装时,需要将晶片置于相应的封装模具中,然后上模和下模合模,接着就可以进行封装了,之后需要将完成封装的晶片取出,然而,由于模具结构设计不合理,进行晶片取出工作时,晶片在下模腔中的位置较低,这样不方便取出晶片。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种下模腔块浮动机构,其能解决晶片取出不方便的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种下模腔块浮动机构,包括有支架,所述支架上固定有上固定板和下固定板,所述上固定板的四边角均开设有上下贯通的第一导向槽,每一所述第一导向槽中均设有第一导向柱,四个所述第一导向柱的上端连接有用于吸住晶片的支撑板,所述支撑板位于上固定板的上端,所述支撑板的上表面设有用于吸住晶片的吸孔,四个所述第一导向柱的下端连接有推板,所述推板位于上固定板和下固定板之间,所述推板的底部和下固定板之间设有用于使推板始终具有向上活动的趋势的弹性件。
作为一种优选方案,所述弹性件为弹簧。
作为一种优选方案,所述下固定板上开设有上下贯通的第二导向槽,所述推板的底部设有向下延伸的第二导向柱,所述第二导向柱插入第二导向槽中配合连接,所述弹簧套设在第二导向柱上,所述弹簧的两端分别抵在推板的底部和下固定板的上表面。
作为一种优选方案,所述第二导向柱为一根,对应的,所述第二导向槽为一个,并且,所述第二导向柱位于推板底面的中心处。
作为一种优选方案,所述第二导向柱的长度小于第二导向槽的长度。
作为一种优选方案,所述上固定板的厚度大于第一导向柱长度的三分之一且小于第一导向柱长度的二分之一。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过设计有推板和四个第一导向柱以及弹性件,在完成晶片的封装之后,当上模和下模分开之后,在弹性件的作用下,推板会向上浮动(弹起),在推板的作用下,四个第一导向柱会向上移动,进而带动支撑板向上移动,此时,支撑板上的晶片也就被向上推起,这样可以方便将完成封装的晶片取走。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的结构示意图。
图2是本实用新型之实施例的推板未浮起状态的主视图。
图3是本实用新型之实施例的推板未浮起状态的截面图。
图4是本实用新型之实施例的推板浮起状态的主视图。
附图标记说明:
10、支架;20、上固定板;30、下固定板;31、第二导向槽;40、第一导向柱;50、支撑板;51、吸孔;60、推板;70、弹性件;80、第二导向柱。
具体实施方式
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