[实用新型]一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置

说明书

本实用新型公开一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，包括大理石平台板，大理石平台板上的临边一侧设有立杆，立杆上设有可调架组件，可调架组件能在立杆上进行上下移动或固定，可调架组件的端部连设有横向托台组件，带数显硬度测量仪表设在横向托台组件上，带数显硬度测量仪表的下部设有可调压头，可调压头纵向穿装在横向托台组件的下方，可调压头与横向托台组件的底部设有中空套柱组件，大理石平台板底部设有连体四柱水平校准架。本实用新型能确保氧传感器芯片基板表面硬度测量水平一致性好，防止压头在测量过程中发生侧斜或偏位，并能对压头进行卡位稳锁，避免压头发生上下微量移动，引起测量值与实际值偏差较大现象的发生。

技术领域

本实用新型涉及测量氧传感器芯片基板硬度的专用架装置技术领域，尤其涉及一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置。

背景技术

氧传感器芯片在制作过程中，需要在初步干燥后流延成型的氧传感器芯片基板件上筛印电极层，再进行后续的高温烧结制成氧传感器芯片。此过程中有时需要测量氧传感器芯片基板的硬度，已确保硬度在合理的区间范围内，更利于提高电极层与基板件之间筛印贴连强度。

此过程中需要使用能与带数显的硬度测量仪表相配套的专用架装置，已确保上述硬度测量的准确﹑可靠以及与实际真实值更吻合。但是现有的带数显硬度测量仪表架装置在使用时存在：放置待测量氧传感器芯片基板的大理石平台板的水平可调节性差，不能调节并直观地观察大理石平台板的水平度，无法保证大理石平台板的水平度，不能卡位稳锁带数显硬度测量仪表配套的压头件，压头件在测量过程中易发生侧斜或偏位，有时带数显硬度测量仪表配套的压头件容易发生上下微量移动，使得测量值与实际值偏差较大的问题。为此，我们开发设计了一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，以期解决这些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中带数显硬度测量仪表架装置在使用过程中存在的问题。本实用新型能确保氧传感器芯片基板表面硬度测量水平一致性好，防止压头在测量过程中发生侧斜或偏位，并能对压头进行卡位稳锁，避免压头发生上下微量移动，引起测量值与实际值偏差较大现象的发生，适合作为测量氧传感器芯片基板硬度的专用架装置推广使用。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，包括大理石平台板，大理石平台板上临边一侧设有立杆，立杆上设有可调架组件，可调架组件能在立杆上进行上下移动或固定，还包括：

所述可调架组件的端部连设有横向托台组件，横向托台组件有两个托卡部，带数显硬度测量仪表设在横向托台组件的托卡部上，托卡部的上顶面有弧形下凹区，弧形下凹区与带数显硬度测量仪表的底部相匹配，能确保带数显硬度测量仪表底部在托卡部上卡位稳定性好，使带数显硬度测量仪表装设在托卡部上上下垂直一致性好，不侧斜不偏位，

所述带数显硬度测量仪表的下部设有可调压头，横向托台组件中的两个托卡部之间有纵向中空区，可调压头纵向穿装在纵向中空区内侧，可调压头的底部位于横向托台组件的下方，纵向中空区能使可调压头在随带数显硬度测量仪表上顶部的调节旋钮进行上下调节移动时，上下移动可观察性好，

所述可调压头与横向托台组件的底部设有中空套柱组件，中空套柱组件能减缓可调压头在进行向上移动调节时，可调压头的上部对带数显硬度测量仪表底部的冲击力，避免因冲击力过大，而使带数显硬度测量仪表配套的可调压头发生上下微量移动，使得测量值与实际值偏差较大，

所述大理石平台板的下底部设有连体四柱水平校准架，连体四柱水平校准架能调节大理石平台板下底部的整体水平，确保大理石平台板的上顶面水平一致性好，使放置在大理石平台板上顶面上的氧传感器芯片基板，在进行表面硬度测量时水平一致性好。

为了使可调架组件能在立杆上下移动或固定，拆卸安装方便，进一步地，所述可调架组件有横梁杆架件，横梁杆架件的一端有方形套接体，方形套接体的中间有通孔，方形套接体的后侧面有纵向缺口区，通孔和纵向缺口区能使横梁杆架件整体套装在立杆上，