[实用新型]一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置

权利要求书

1.一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，包括大理石平台板，大理石平台板上临边一侧设有立杆，立杆上设有可调架组件，可调架组件能在立杆上进行上下移动或固定，其特征在于，还包括：

所述可调架组件的端部连设有横向托台组件，横向托台组件有两个托卡部，带数显硬度测量仪表设在横向托台组件的托卡部上，托卡部的上顶面有弧形下凹区，弧形下凹区与带数显硬度测量仪表的底部相匹配，

所述带数显硬度测量仪表的下部设有可调压头，横向托台组件中的两个托卡部之间有纵向中空区，可调压头纵向穿装在纵向中空区内侧，可调压头的底部位于横向托台组件的下方，

所述可调压头与横向托台组件的底部设有中空套柱组件，

所述大理石平台板的下底部设有连体四柱水平校准架。

2.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，其特征在于，所述可调架组件有横梁杆架件，横梁杆架件的一端有方形套接体，方形套接体的中间有通孔，方形套接体的后侧面有纵向缺口区，通孔和纵向缺口区能使横梁杆架件整体套装在立杆上，

所述方形套接体后侧面纵向缺口区的两侧有外凸体，外凸体的水平横向上螺接设有横调部。

3.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，其特征在于，所述两个托卡部分别为托卡部一和托卡部二，托卡部一的背侧与所述可调架组件中横梁杆架件的端部连接为一体，托卡部二的背侧卡装在托卡部一与横梁杆架件端部连接区位的外侧，托卡部二能在托卡部一与横梁杆架件端部连接区位外侧进行向内或向外的微调移动，所述托卡部一下部内侧与所述中空套柱组件连接，

所述托卡部一和托卡部二的横向上都有内螺纹孔洞，内螺纹孔洞内的横向穿设有螺接连柱体，通过螺接连柱体向内或向外的螺接移动，能连动托卡部二在托卡部一与横梁杆架件端部连接区位的外侧，进行向内或向外的微调移动。

4.根据权利要求3所述的一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，其特征在于，所述中空套柱组件有软质中空套管件，软质中空套管件的上顶部与托卡部一的下部内侧连接，可调压头的下部纵向穿过托卡部一的内侧，可调压头的下底部纵向穿过软质中空套管件，软质中空套管件的底部设有螺帽锁定件，螺帽锁定件螺接装在可调压头的外侧，可调压头的上部与带数显硬度测量仪表连接，可调压头的上顶部与带数显硬度测量仪表上顶部的调节旋钮连接。

5.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，其特征在于，所述连体四柱水平校准架有校准架，校准架四角处的上部设有向上翻边的L形限位卡件，L形限位卡件的底部与校准架连接为一体，

所述校准架的四角处下部设有螺旋调节支撑脚件。

6.根据权利要求5所述的一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，其特征在于，所述校准架有四个相互连接的棱边，棱边的外侧嵌装有条式水平仪。