[实用新型]MEMS麦克风及电子设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种MEMS麦克风及电子设备，MEMS麦克风包括基板以及设于所述基板上的MEMS芯片、ASIC芯片与第一壳体，所述第一壳体罩设于所述MEMS芯片及ASIC芯片的外周并与所述基板围合成内腔；所述基板上开设有主声孔，所述主声孔与所述MEMS芯片的背腔连通；所述第一壳体上开设有与所述内腔连通的第一次声孔，所述第一次声孔连接有延长声道，所述延长声道开设有第二次声孔，所述第一次声孔与所述第二次声孔之间通过所述延长声道连通。本实用新型实施例的一个技术效果在于通过设置延长声道，从而增大通过第一次声孔及主声孔传递至MEMS芯片的声波的相位差，有效提高MEMS麦克风的单指向性及灵敏度。

技术领域

本实用新型属于麦克风技术领域，具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风及电子设备。

背景技术

随着会议系统、笔记本、头戴耳机等电子设备对声音拾取性能要求越来越高，大量的微型拾音器件特别是MEMS麦克风得到了广泛的应用。

在MEMS麦克风的应用中，为实现方向性的拾音效果，需要提供可以根据需要选择接收某一方向的声音，而对其他方向的声音衰减很大的麦克风。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风及电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种MEMS麦克风，包括基板以及设于所述基板上的MEMS芯片、ASIC芯片与第一壳体，所述第一壳体罩设于所述MEMS芯片及ASIC芯片的外周并与所述基板围合成内腔；

所述基板上开设有主声孔，所述主声孔与所述MEMS芯片的背腔连通；

所述第一壳体上开设有与所述内腔连通的第一次声孔，所述第一次声孔连接有延长声道，所述延长声道开设有第二次声孔，所述第一次声孔与所述第二次声孔之间通过所述延长声道连通。

可选地，所述延长声道内部填充有多孔材料。

可选地，所述MEMS麦克风还包括第二壳体，所述第二壳体罩设于所述第一壳体的外周，所述第一壳体、所述第二壳体及所述基板围合成所述延长声道。

可选地，所述第二次声孔位于所述第二壳体上；或者，

所述第二次声孔位于所述第二壳体与所述第一壳体之间的基板上。

可选地，所述第一次声孔设置于所述第一壳体靠近所述MEMS芯片的一侧，所述第二次声孔设置于所述第二壳体靠近所述ASIC芯片的一侧。

可选地，所述延长声道为管状结构，所述第一次声孔与所述第二次声孔分设于所述延长声道的两端。

可选地，所述延长声道设置于所述第一壳体开设有所述第一次声孔的一侧。

可选地，所述第一次声孔上覆盖有第一阻尼网；和/或

所述第二次声孔上覆盖有第二阻尼网。

根据本实用新型的第二方面，还提供了一种电子设备，包括第一方面所述的MEMS麦克风。

本实用新型的一个技术效果在于：

本实用新型通过增设延长声道，使得声波可以通过第二次声孔沿该延长声道传输再经第一次声孔达到MEMS芯片的振膜，与此同时，声波还可以经主声孔直接到达MEMS芯片的振膜，这样可形成声程差，有利于实现MEMS麦克风良好的指向性及灵敏度。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。