[实用新型]整片装置及加工系统有效
申请号: | 202222760122.3 | 申请日: | 2022-10-20 |
公开(公告)号: | CN218585946U | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 肖兵;王崇宇;李阳;赵小勇;张智富;范斌 | 申请(专利权)人: | 中威新能源(成都)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 别亮亮 |
地址: | 610200 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 加工 系统 | ||
本实用新型涉及一种整片装置及加工系统。所述整片装置包括:安装基架、第一整片组件与第二整片组件,所述第一整片组件与所述第二整片组件均可活动地装设在所述安装基架上,所述第一整片组件与所述第二整片组件分别用于与硅片的对应两侧限位抵触,且所述第一整片组件上设有用于与所述硅片限位抵触的第一限位部,所述第二整片组件上设有用于与所述硅片限位抵触的第二限位部。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池的技术领域,特别是涉及整片装置及加工系统。
背景技术
在太阳能电池的研发、实验等过程中,需要对电池片(例如:硅片)进行扩散装片操作,在扩散装片时,需要先将目标花篮中的硅片顶起,之后再利用机械手将硅片放置在石英舟(一种用于收纳硅片的石英容器)中收容。但是,受传统机械手的活动影响,通过机械手转运或放置硅片时,会出现硅片在石英舟上放置不均匀的情况,影响后续程序的进度。
实用新型内容
基于此,有必要针对硅片在石英舟上放置不均匀的问题,提供一种整片装置及加工系统。
一种整片装置。所述整片装置包括:安装基架、第一整片组件与第二整片组件,所述第一整片组件与所述第二整片组件均可活动地装设在所述安装基架上,所述第一整片组件与所述第二整片组件分别用于与硅片的对应两侧限位抵触,且所述第一整片组件上设有用于与所述硅片限位抵触的第一限位部,所述第二整片组件上设有用于与所述硅片限位抵触的第二限位部。
一种加工系统,包括所述的整片装置,还包括石英舟,所述整片装置用于将所述硅片放置在所述石英舟上。
在其中一个实施例中,所述第一限位部上设有第一限位槽,所述第二限位部上设有第二限位槽,所述第一限位槽与所述第二限位槽均用于与硅片限位配合,且所述第一限位槽与所述第二限位槽的槽形均与所述硅片的侧边厚度相适应。
在其中一个实施例中,所述第一整片组件包括第一驱动件与第二驱动件,所述第一驱动件装设在所述安装基架上,所述第二驱动件与所述第一驱动件的输出端安装配合,且所述第一驱动件带动所述第二驱动件升降移动,所述第一限位部装设在所述第二驱动件的输出端,所述第二驱动件带动所述第一限位部朝靠近或远离所述硅片的方向移动;及所述第二整片组件包括第三驱动件与第四驱动件,所述第三驱动件装设在所述安装基架上,所述第四驱动件与所述第三驱动件的输出端安装配合,且所述第三驱动件带动所述第四驱动件升降移动,所述第二限位部装设在所述第四驱动件的输出端,所述第四驱动件带动所述第二限位部朝靠近或远离所述硅片的方向移动。
在其中一个实施例中,所述第一整片组件还包括第一装配座,所述第一装配座与所述第二驱动件的输出端安装配合,所述第一限位部装设在所述第一装配座上;及所述第二整片组件包括第二装配座,所述第二装配座与所述第四驱动件的输出端安装配合,所述第二限位部装设在所述第二装配座上。
在其中一个实施例中,所述第一限位部包括第一限位块与第一适配块,所述第一限位块与所述第一适配块可拆卸地安装配合,且所述第一限位块的一面设有所述第一限位槽,所述第一适配块与所述第一装配座安装配合;及所述第二限位部包括第二限位块与第二适配块,所述第二限位块与所述第二适配块可拆卸地安装配合,且所述第二限位块的一面设有所述第二限位槽,所述第二适配块与所述第二装配座安装配合。
在其中一个实施例中,所述第一限位块与所述第一适配块装配形成三棱柱结构;及所述第二限位块与所述第二适配块配合形成三棱柱结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造