[实用新型]整片装置及加工系统

权利要求书

1.一种整片装置，其特征在于，所述整片装置包括：安装基架(100)、第一整片组件(200)与第二整片组件(300)，所述第一整片组件(200)与所述第二整片组件(300)均可活动地装设在所述安装基架(100)上，所述第一整片组件(200)与所述第二整片组件(300)分别用于与硅片(10)的对应两侧限位抵触，且所述第一整片组件(200)上设有用于与所述硅片(10)限位抵触的第一限位部(210)，所述第二整片组件(300)上设有用于与所述硅片(10)限位抵触的第二限位部(310)。

2.根据权利要求1所述的整片装置，其特征在于，所述第一限位部(210)上设有第一限位槽(211)，所述第二限位部(310)上设有第二限位槽(311)，所述第一限位槽(211)与所述第二限位槽(311)均用于与硅片(10)限位配合，且所述第一限位槽(211)与所述第二限位槽(311)的槽形均与所述硅片(10)的侧边厚度相适应。

3.根据权利要求2所述的整片装置，其特征在于，所述第一整片组件(200)包括第一驱动件(220)与第二驱动件(230)，所述第一驱动件(220)装设在所述安装基架(100)上，所述第二驱动件(230)与所述第一驱动件(220)的输出端安装配合，且所述第一驱动件(220)带动所述第二驱动件(230)升降移动，所述第一限位部(210)装设在所述第二驱动件(230)的输出端，所述第二驱动件(230)带动所述第一限位部(210)朝靠近或远离所述硅片(10)的方向移动；及

所述第二整片组件(300)包括第三驱动件(320)与第四驱动件(330)，所述第三驱动件(320)装设在所述安装基架(100)上，所述第四驱动件(330)与所述第三驱动件(320)的输出端安装配合，且所述第三驱动件(320)带动所述第四驱动件(330)升降移动，所述第二限位部(310)装设在所述第四驱动件(330)的输出端，所述第四驱动件(330)带动所述第二限位部(310)朝靠近或远离所述硅片(10)的方向移动。

4.根据权利要求3所述的整片装置，其特征在于，所述第一整片组件(200)还包括第一装配座(240)，所述第一装配座(240)与所述第二驱动件(230)的输出端安装配合，所述第一限位部(210)装设在所述第一装配座(240)上；及

所述第二整片组件(300)包括第二装配座(340)，所述第二装配座(340)与所述第四驱动件(330)的输出端安装配合，所述第二限位部(310)装设在所述第二装配座(340)上。

5.根据权利要求4所述的整片装置，其特征在于，所述第一限位部(210)包括第一限位块(212)与第一适配块(213)，所述第一限位块(212)与所述第一适配块(213)可拆卸地安装配合，且所述第一限位块(212)的一面设有所述第一限位槽(211)，所述第一适配块(213)与所述第一装配座(240)安装配合；及

所述第二限位部(310)包括第二限位块(312)与第二适配块(313)，所述第二限位块(312)与所述第二适配块(313)可拆卸地安装配合，且所述第二限位块(312)的一面设有所述第二限位槽(311)，所述第二适配块(313)与所述第二装配座(340)安装配合。

6.根据权利要求5所述的整片装置，其特征在于，所述第一限位块(212)与所述第一适配块(213)装配形成三棱柱结构；及所述第二限位块(312)与所述第二适配块(313)配合形成三棱柱结构。