[实用新型]基于线针传输方式半导体测试设备

说明书

本实用新型公开了基于线针传输方式半导体测试设备，包括Docking对接板、线缆和弹簧针接插组件，所述Docking对接板的上端顶部设置有Docking盖板，所述Docking对接板的内部插接设置有弹簧针接插组件，所述Docking对接板的下端底部设置有线缆，所述线缆的外部一端电性连接有功能卡，所述弹簧针接插组件包括壳体、Socket板、PCB板、弹簧针、保护盖和安装杆。该基于线针传输方式半导体测试设备，采用线缆方式将测试设备里面各种功能卡资源引出到Docking板，线缆方式可以将任意功能板的信号放置在Docking板的任意位置，可以非常灵活的将信号排布做到最优，可将Docking对接板的成本降至最低，弹簧针Block采用PCB固定弹簧针以及线缆，既方便生产，又可以做到信号包“地”处理，保证信号的完整性。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体为基于线针传输方式半导体测试设备。

背景技术

现今半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，生产过程中，需要将半导体进行测试，此外通过测试设备将信号进行传输检测。

现有测试设备都是利用弹簧针硬连接方式，板卡直接连接弹簧针或者中间用高密度连接器进行转接，但该方式会导致PIN排列密度高、Docking板设计复杂，不够灵活，增加成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供基于线针传输方式半导体测试设备，以解决上述背景技术中提出的现有测试设备都是利用弹簧针硬连接方式，板卡直接连接弹簧针或者中间用高密度连接器进行转接，但该方式会导致PIN排列密度高、Docking板设计复杂，不够灵活，增加成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于线针传输方式半导体测试设备，包括Docking对接板、线缆和弹簧针接插组件，所述Docking对接板的上端顶部设置有Docking盖板，所述Docking对接板的内部插接设置有弹簧针接插组件，所述Docking对接板的下端底部设置有线缆，所述线缆的外部一端电性连接有功能卡，所述弹簧针接插组件包括壳体、Socket板、PCB板、弹簧针、保护盖和安装杆，所述壳体的顶部坐落设置有Socket板，且Socket板的内侧排列设置有PCB板，并且PCB板的外部两侧排列设置有弹簧针，所述Socket板的上端顶部设置有保护盖，且保护盖的下端和Socket板的上端四角连接处设置有安装杆。

优选的，所述Docking对接板、Docking盖板、线缆、弹簧针接插组件和功能卡之间构成电性连接，所述Docking对接板和弹簧针接插组件之间构成插拔连接。

优选的，所述壳体位于Socket板的底部呈上下结构状分布，且Socket板通过安装杆和保护盖构成可拆卸结构。

优选的，所述PCB板沿Socket板的中轴线处呈排列状分布，且PCB板和Socket板之间构成可拆卸结构。

优选的，所述弹簧针沿PCB板的外壁处呈对称排列状分布，且弹簧针和PCB板之间构成固定连接。

优选的，所述弹簧针分别与Socket板和保护盖之间尺寸相互配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于线针传输方式半导体测试设备，采用线缆方式将测试设备里面各种功能卡资源引出到Docking板，线缆方式可以将任意功能板的信号放置在Docking板的任意位置，可以非常灵活的将信号排布做到最优，可将Docking对接板的成本降至最低，弹簧针Block采用PCB固定弹簧针以及线缆，既方便生产，又可以做到信号包“地”处理，保证信号的完整性。

1.本实用新型，使弹簧针接插组件和Docking对接板间采用对插连接，通过线缆可将信号引接到PCB板，并利用PCB板另一头焊接的弹簧针，并配合多组安装有弹簧针的PCB板，放置于Socket板内组成弹簧针阵列，并使上端顶至Docking盖板上，实现信号传输，保证信号的完整性。