[实用新型]一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构

权利要求书

1.一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，其特征在于：包括L型PCB本体(1)，所述PCB本体(1)的右端设有EMI抗干扰电路(2)和高压滤波电路(3)，所述PCB本体(1)的左端设有碳化硅高压驱动电路(4)和低压驱动电路(5)。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，其特征在于：所述EMI抗干扰电路(2)上设有共模电感(21)和Y2电容(22)。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，其特征在于：所述高压滤波电路(3)上设有薄膜电容(31)和放电电阻(32)，所述放电电阻(32)并联在薄膜电容(31)的两端，所述高压滤波电路(3)位于EMI抗干扰电路(2)的上方。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，其特征在于：所述碳化硅高压驱动电路(4)由十二颗碳化硅MOS管(41)、flyback驱动电源电路(42)和高压侧驱动信号电路(43)组成。

5.根据权利要求4所述的一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，其特征在于：所述低压驱动电路(5)包括低压驱动芯片(51)、外围电路(52)和接插件(53)，所述低压驱动电路(5)位于碳化硅高压驱动电路(4)的外围。

6.根据权利要求5所述的一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，其特征在于：所述碳化硅高压驱动电路(4)与低压驱动电路(5)之间采用高低压电气隔离。