[实用新型]一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签

说明书

本实用新型涉及电子标签领域，特别地涉及一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签。本实用新型公开了一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签，其中，电子标签天线组件包括基板、平面螺旋状的天线本体、多个芯片焊盘组件和多个连通单元，平面螺旋状的天线本体和多个芯片焊盘组件设置在基板的正面，多个连通单元设置基板的背面，多个连通单元分别与多个芯片焊盘组件一一对应，用于将多个芯片焊盘组件分别连接至天线本体的不同位置，连通单元与芯片焊盘组件由基板绝缘隔开并可通过穿孔而相互导通连接。本实用新型的电子标签天线组件可兼容多种高频标签芯片，使用简便，便于生产和管理，成本低，且结构简单，易于实现。

技术领域

本实用新型属于电子标签领域，具体地涉及一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签。

背景技术

电子标签能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。目前，电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用到各个领域中，如超市、物流等领域中，以方便对物品进行智能管理。

但现有的高频电子标签的天线组件的兼容性差，一款电子标签的天线组件只能使用一款标签芯片，当标签芯片更换时，需重新设计电子标签天线，使用不便，成本高，且导致电子标签的天线组件的型号多，不便于生产和管理。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种高频通用的电子标签天线组件用以解决上述存在的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种高频通用的电子标签天线组件，包括基板、平面螺旋状的天线本体、多个芯片焊盘组件和多个连通单元，平面螺旋状的天线本体和多个芯片焊盘组件设置在基板的正面，多个连通单元设置基板的背面，多个连通单元分别与多个芯片焊盘组件一一对应，用于将多个芯片焊盘组件分别连接至天线本体的不同位置，连通单元与芯片焊盘组件由基板绝缘隔开并可通过穿孔而相互导通连接。

进一步的，所述芯片焊盘组件包括第一子焊盘和第二子焊盘，第一子焊盘与天线本体电连接，第二子焊盘设有第一连接部，天线本体上设有第二连接部，第一连接部和第二连接部断开设置，连通单元设有电连接的第三连接部和第四连接部，第三连接部和第四连接部分别正对着第一连接部和第二连接部。

更进一步的，所述第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部均为圆盘结构。

进一步的，所述天线本体为方形螺旋结构或圆形螺旋结构。

进一步的，还包括附加电容，附加电容的两个极板分别设置在基板的正面和背面，且分别与天线本体和连通单元电连接。

更进一步的，所述附加电容的两个极板为方形结构。

进一步的，多个芯片焊盘组件设置在天线本体的内侧。

进一步的，所述天线本体、芯片焊盘组件和连通单元均采用铝材料或铜材料制成。

进一步的，所述基板采用PET材料制成。

本实用新型还公开了一种电子标签，包括上述的高频通用的电子标签天线组件。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型的电子标签天线组件可兼容多种高频标签芯片，使用便捷，集成度高，便于生产和管理，成本低，且结构简单，易于实现。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例的高频通用的电子标签天线组件的正视图；

图2为本实用新型具体实施例的高频通用的电子标签天线组件的后视图；