[实用新型]局部电镀内孔电镀专用治具

说明书

本实用新型属于电镀技术领域，尤其是局部电镀内孔电镀专用治具，包括阳极水囊组，所述阳极水囊组的顶部安装有料盘，所述料盘内放置有产品，所述料盘的顶部安装有阳极板，所述阳极水囊组的一侧安装有阴极板，阴极板的一端延伸至阳极水囊组内，且与产品相接触，阴极板的另一端延伸至阳极水囊组外。本实用新型需电镀之产品置入料盘，与治具结合，药液经由治具内部喷流至产品内孔，透过整流器提供电镀所需之直流电源，将产品内孔电镀镀膜，能够针对产品微小内孔进行电镀。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及局部电镀内孔电镀专用治具。

背景技术

由于机械零件技术要求，许多内孔圆柱形金属零件，只进行内孔处理，其他部位不进行处理，属局部电镀，或是在表面处理的应用中由于衬套类零件内外表面要求的作用不一致，常出现内孔与外圆、端面镀种不同的情况，均需要使用到内控电镀；然而，现有的电镀治具在使用时，不便于对产品微小内孔进行电镀。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的局部电镀内孔电镀专用治具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

局部电镀内孔电镀专用治具，包括阳极水囊组，所述阳极水囊组的顶部安装有料盘，所述料盘内放置有产品，所述料盘的顶部安装有阳极板，所述阳极水囊组的一侧安装有阴极板，阴极板的一端延伸至阳极水囊组内，且与产品相接触，阴极板的另一端延伸至阳极水囊组外。

优选的，所述阳极水囊组的底部设置有药液入口。

优选的，所述阳极水囊组的顶部内设置有多个阳极喷口，且阳极喷口与产品相对应设置。

优选的，所述阳极水囊组的顶部开设有方形凹槽，料盘的底部卡接在方形凹槽内。

优选的，所述方形凹槽的四周开设有多个药液流出孔。

本实用新型中，所述局部电镀内孔电镀专用治具，需电镀之产品置入料盘，与治具结合，药液经由治具内部喷流至产品内孔，透过整流器提供电镀所需之直流电源，将产品内孔电镀镀膜，能够针对产品微小内孔进行电镀。

附图说明

图1为本实用新型提出的局部电镀内孔电镀专用治具的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型提出的局部电镀内孔电镀专用治具的整体结构示意图；

图3为本实用新型提出的局部电镀内孔电镀专用治具的阳极水囊组内部结构示意图。

图中：1阳极水囊组、2料盘、3产品、4阳极板、5阴极板、6药液流出孔、7阳极喷口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，局部电镀内孔电镀专用治具，包括阳极水囊组1，阳极水囊组1的顶部安装有料盘2，料盘2内放置有产品3，料盘2的顶部安装有阳极板4，阳极水囊组1的一侧安装有阴极板5，阴极板5的一端延伸至阳极水囊组1内，且与产品3相接触，阴极板5的另一端延伸至阳极水囊组1外，阴极板与产品接触，提供电镀过程所需之阴极电源端，料盘用以固定产品及将不需电镀之外观部分包覆，另有防止药液流出作用，阳极水囊组用以导引药液喷流至被电镀产品之内孔及与整流器阳极端电源连接，药液在经由水囊外侧排液孔流回。

本实用新型中，阳极水囊组1的底部设置有药液入口。

本实用新型中，阳极水囊组1的顶部内设置有多个阳极喷口7，且阳极喷口7与产品3相对应设置。

本实用新型中，阳极水囊组1的顶部开设有方形凹槽，料盘2的底部卡接在方形凹槽内。