[实用新型]一种晶圆测试用定倍镜头对准装置有效
申请号: | 202222256952.2 | 申请日: | 2022-08-26 |
公开(公告)号: | CN217846751U | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 张杰 | 申请(专利权)人: | 北京柯泰光芯半导体装备技术有限公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人: | 陈盼盼 |
地址: | 100010 北京市顺义*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 用定倍 镜头 对准 装置 | ||
本申请提供一种晶圆测试用定倍镜头对准装置,包括基板和滑板;基板上固定安装有摄像组件,用于对晶圆进行拍摄;滑板可滑动安装在基板上,且对应摄像组件设有转向组件;转向组件固定安装在滑板上,用于改变拍摄方向;摄像组件与转向组件之间通过镜头固定块连接;镜头固定块安装在滑板上,内部设有贯穿孔,与摄像组件之间可相对滑动。根据本申请实施例提供的技术方案,通过将摄像组件和转向组件分别安装在基板和滑板上,配合滑板与基板之间的滑动安装结构,便可确保摄像组件在位置不变的情况下,转向组件依然能够与晶圆进行找正对齐。
技术领域
本申请涉及晶圆测试技术领域,具体涉及一种晶圆测试用定倍镜头对准装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.99%。
现有的晶圆测试用对准镜头为定倍镜头,镜头的焦距是固定的,如果镜头到晶圆的距离发生改变,定倍镜头是无法清晰、准确并快速的识别晶圆,从而无法达到对晶圆实现找正的目的;因此上述问题亟待进行解决。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种晶圆测试用定倍镜头对准装置。
本申请提供一种晶圆测试用定倍镜头对准装置,包括基板和滑板;
所述基板上固定安装有摄像组件,用于对晶圆进行拍摄;
所述滑板可滑动安装在所述基板上,且对应所述摄像组件设有转向组件;所述转向组件固定安装在所述滑板上,用于改变拍摄方向;
所述摄像组件与转向组件之间通过镜头固定块连接;所述镜头固定块安装在所述滑板上,内部设有贯穿孔,与所述摄像组件之间可相对滑动。
进一步的,所述摄像组件包括相机和镜头;所述相机固定安装在所述基板上;所述镜头一端固定安装在所述相机上,一端可伸缩安装在所述镜头固定块上。
进一步的,所述滑板的一端对应所述镜头设有匹配的开口槽,底部对应所述基板设有匹配的滑槽;所述基板通过第一螺栓与所述滑板连接,底面与所述滑板的底面位于同一平面。
进一步的,所述滑板上对应所述第一螺栓设有阶梯条孔;所述阶梯条孔分别位于所述开口槽的两侧,且分别与所述开口槽的开口方向平行。
进一步的,所述转向组件包括棱镜和环彩灯;所述棱镜固定安装在所述滑板上,与所述镜头固定块对接;所述环彩灯固定安装在所述滑板的底部;所述滑板位于所述棱镜与环彩灯之间设有相应的通孔。
进一步的,所述环彩灯上还安装有导线;所述滑板的底部对应所述导线设有导线槽;所述导线槽位于所述基板的一侧,且与所述基板的滑动方向平行。
进一步的,所述滑板的四角处还分别设有第二螺纹孔;所述第二螺纹孔内分别安装有匹配的第二螺栓,用于调整所述转向组件的拍摄角度。
本申请具有的优点和积极效果是:
本技术方案通过将摄像组件和转向组件分别安装在基板和滑板上,配合滑板与基板之间的滑动安装结构,便可确保摄像组件在位置不变的情况下,转向组件依然能够与晶圆进行找正对齐;由于转向组件与摄像组件之间通过镜头定位块进行连接,同时镜头定位块的内部设有贯穿孔,因此面对摄像组件与转向组件之间发生相对位移时,可有效进行长度补偿,从而避免因晶圆与摄像组件之间的距离因发生改变而无法进行检测的问题。
附图说明
图1为本申请实施例提供的晶圆测试用定倍镜头对准装置的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的晶圆测试用定倍镜头对准装置的底部的结构示意图。
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