[实用新型]遮罩装置

说明书

本申请涉及遮罩装置。该遮罩装置用于芯片和基板之间的激光辅助接合，包括：遮罩本体，具有用于容纳芯片的开孔，并且用于遮罩基板；支撑部件，设置在遮罩本体的背对激光光源的表面，并且用于抵接基板。该遮罩装置能够防止基板发生热变形。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，具体涉及遮罩装置。

背景技术

目前采用的激光辅助接合(laser assisted bonding，LAB)制程，随着芯片的尺寸变大，激光功率和照射区域相应变大。虽然会设置遮罩(mask)遮挡基板以避免基板因受热变形，然而在基板和芯片的接合区域附近，芯片与遮罩之间存在间隔(gap)，下方的基板无法被遮罩，导致激光容易透过该间隔而加热基板，使得基板受热引发热变形(翘曲)。

因此，有必要提出一种新的技术方案以解决上述至少一个技术问题。

实用新型内容

本申请提供了一种遮罩装置。

第一方面，本公开提供了一种遮罩装置，用于芯片和基板之间的激光辅助接合，包括：

遮罩本体，具有用于容纳芯片的开孔，并且用于遮罩所述基板；

支撑部件，设置在所述遮罩本体的背对激光光源的表面，并且用于抵接基板。

在一些可选的实施方式中，所述支撑部件位于所述开孔周围。

在一些可选的实施方式中，所述支撑部件和所述遮罩本体一体制成。

在一些可选的实施方式中，所述遮罩本体和/或所述支撑部件的材料为金属。

在一些可选的实施方式中，还包括夹持部件，所述夹持部件用于夹持所述基板，所述支撑部件用于抵接所述夹持部件。

在一些可选的实施方式中，所述支撑部件用于抵接所述基板和芯片的接合区域之外的表面。

第二方面，本公开提供了一种遮罩装置，用于芯片和基板之间的激光辅助接合，包括：

遮罩本体，具有用于容纳所述芯片的开孔，并且用于遮罩所述基板；

导热部件，设置在所述遮罩本体的背对激光光源的表面，用于接触所述基板，所述导热部件的导热系数大于预设的导热阈值。

在一些可选的实施方式中，所述导热部件位于所述开孔周围。

在一些可选的实施方式中，所述导热部件和所述遮罩本体一体制成。

在一些可选的实施方式中，所述导热部件的材料为金属。

在一些可选的实施方式中，所述导热部件和所述遮罩本体之间存在接合界面。

在一些可选的实施方式中，所述导热部件用于接触所述基板和芯片的接合区域之外的表面。

本申请提供的遮罩装置，利用支撑部件压制提供支撑力压制基板，防止基板热变形，或者利用导热部件将基板内的热量快速传到至外界，减小基板内部的热应力，防止基板热变形。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是现有技术中遮罩装置的示意图；

图2是根据本申请第一实施例的遮罩装置的示意图；

图3是根据本申请第二实施例的遮罩装置的示意图；

图4是根据本申请第三实施例的遮罩装置的示意图；

图5是根据本申请第四实施例的遮罩装置的示意图；

图6是根据本申请第五实施例的遮罩装置的示意图。