[实用新型]遮罩装置有效
| 申请号： | 202222105132.3 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN218215218U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 王义道;林东耀;郭荣和;王维仁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京植众德本知识产权代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
1.一种遮罩装置，用于芯片和基板之间的激光辅助接合，其特征在于，包括：
遮罩本体，具有用于容纳所述芯片的开孔，并且用于遮罩所述基板；
支撑部件，设置在所述遮罩本体的背对激光光源的表面，并且用于抵接所述基板。
2.根据权利要求1所述的遮罩装置，其特征在于，所述支撑部件位于所述开孔周围。
3.根据权利要求1所述的遮罩装置，其特征在于，所述支撑部件和所述遮罩本体一体制成。
4.根据权利要求1所述的遮罩装置，其特征在于，还包括夹持部件，所述夹持部件用于夹持所述基板，所述支撑部件用于抵接所述夹持部件。
5.根据权利要求1所述的遮罩装置，其特征在于，所述支撑部件用于抵接所述基板和芯片的接合区域之外的表面。
6.一种遮罩装置，用于芯片和基板之间的激光辅助接合，其特征在于，包括：
遮罩本体，具有用于容纳所述芯片的开孔，并且用于遮罩基板；
导热部件，设置在所述遮罩本体的背对激光光源的表面，用于接触所述基板，所述导热部件的导热系数大于预设的导热阈值。
7.根据权利要求6所述的遮罩装置，其特征在于，所述导热部件位于所述开孔周围。
8.根据权利要求6所述的遮罩装置，其特征在于，所述导热部件和所述遮罩本体一体制成。
9.根据权利要求6所述的遮罩装置，其特征在于，所述导热部件和所述遮罩本体之间存在接合界面。
10.根据权利要求6所述的遮罩装置，其特征在于，所述导热部件用于接触所述基板和芯片的接合区域之外的表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
