[实用新型]一种LED芯片自动计数机有效
申请号: | 202222104195.7 | 申请日: | 2022-08-10 |
公开(公告)号: | CN217983284U | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 常华东;张志伟 | 申请(专利权)人: | 埃美特(厦门)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 自动 计数 | ||
本实用新型提供了一种LED芯片自动计数机,涉及LED芯片检测技术领域;其中,包括机架,所述机架的前端安装有两个固定连接的上料台,两个所述上料台下端的之间设置有与其传动连接的转动机,所述上料台中部设置有通槽,位于所述机架内端的上料台的下部安装有升降机,所述升降机的上端与通槽适配,所述机架上端安装有吸附件,所述吸附件位于升降机的正上端,所述吸附件的表面安装有扫码枪;本实用新型实现了该计数机可无停机的连续工作,效率高,且节省现有资源。
技术领域
本实用新型涉及LED芯片检测领域,具体而言,涉及一种LED芯片自动计数机。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来,LED芯片上设置有LED芯粒,在LED芯片生产时,需要将LED芯片放置在离心纸的表面,然后在相应的离心纸上贴有识别标签,然后通过计数设备对LED芯片表面的芯粒进行可靠的、精确的计算,再将计算的结构通过打标机贴附在相应的离心纸上。
现有技术中,在对LED芯片进行计数时,一般是一个一个的对LED芯片表面的芯粒进行拍照计算,且计算完一个,需要将计算完成的LED芯片取下计数台,然后重新放置下一张LED芯片进行计算,反复操作,效率较低,且消耗现有资源,鉴于此,本申请发明人发明了一种LED芯片自动计数。
实用新型内容
本实用新型提供了一种LED芯片自动计数机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种LED芯片自动计数机,包括机架,所述机架的前端安装有两个固定连接的上料台,两个所述上料台下端的之间设置有与其传动连接的转动机,所述上料台中部设置有通槽,位于所述机架内端的上料台的下部安装有升降机,所述升降机的上端与通槽适配,所述机架上端安装有吸附件,所述吸附件位于升降机的正上端,所述吸附件的表面安装有扫码枪。
作为本实用新型的一种优选技术方案,还包括机架表面对称安装的第二导轨,所述第二导轨的表面安装有移动台,所述移动台的表面设置有吸附孔,所述移动台的一端安装有第三气柱,所述机架的上端安装有CCD相机,所述CCD相机的输出端依次信号连接有运算处理器和结果处理器,所述结果处理器的输出端信号连接有安装在机架尾端下部的打标机和分类件,同时在机架的末端安装有收料台。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述分类件包括安装在机架上端的第一导轨,所述第一导轨表面安装有升降台,所述升降台的下端等距安装有第一气柱。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述吸附件包括与机架上端连接的第一气缸,所述第一气缸驱动端安装有导板,所述导板的下端安装有吸附台,所述吸附台的四端分别安装有第二气柱,所述导板与吸附台之间安装有第二气缸,同时所述吸附台上侧两端与导板之间固接有弹簧柱。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述移动台中部为透明的玻璃,所述玻璃的下端安装有LED照明灯。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述收料台包括不良品物料台和良品物料台。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述上料台和收料台的上侧端部分别设置有负压型限位柱。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
首先将多个LED芯片的离心纸叠加放置在外端的上料台的表面,通过转动机电动两个上料台旋转180°调换位置,同样方法将外端的上料台放置多个叠加的离心纸,再通过升降机、吸附件及扫码枪的使用,对离心纸表面的识别标签进行扫码识别,并放置在移动台上配合CCD相机进行拍照计算,当内端的上料台表面的离心纸完全计数后,再通过转动机将位于外端的上料台旋转到内端,然后再往外端的上料台表面放置叠加的离心纸,反复操作,使得该计数机无停机的连续工作,效率高,且节省现有资源。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造