[实用新型]在线式晶圆清洗机有效
申请号: | 202222036538.0 | 申请日: | 2022-08-03 |
公开(公告)号: | CN218631934U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 江永 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯迪微智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B08B13/00 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 杜娇 |
地址: | 523000 广东省东莞市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 在线 式晶圆 清洗 | ||
本实用新型公开了在线式晶圆清洗机,包括一结构主体,所述结构主体包括机架、设置于所述机架上端面的机罩,所述机罩侧壁设置有触控屏,所述机架上端面且位于所述机罩内部设置有提篮上料机构、夹爪机构、校正机构、上料机械手机构、下料机械手机构以及清洗腔体机构;所述机罩上端面还设置有若干个与机罩内部相通的FFU空气过滤装置,若干个所述FFU空气过滤装置等间距的排列于所述机罩上端面;所述机架底部四周连接有多个自由调节的升降脚杯,所述机罩顶部电性连接有与所述触控屏电性连接的三色灯;本实用新型实现一体化全自动清洗,提高了工作效率,降低了人工投入。
技术领域
本实用新型涉及清洗机技术领域,具体为在线式晶圆清洗机。
背景技术
清洗机是利用高压纯水和空气混合后形成雾化状态的二流体对工件表面微尘进行清洗的设备,依据流体力学原理,其清洗能力主要由两部分作用力组成,雾化的水和洁净空气生产的高压二体流产生垂直方向压力,高速离心转盘产生水平方向的剪切力,能有效去除模组上残留的异物,但传统技术中的离心清洗机需要人工上下料,整体工作效率低,无法满足工作使用需求。
发明内容
为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供在线式晶圆清洗机,能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
在线式晶圆清洗机,包括一结构主体,所述结构主体包括机架、设置于所述机架上端面的机罩,所述机罩侧壁设置有触控屏,所述机架上端面且位于所述机罩内部设置有提篮上料机构、夹爪机构、校正机构、上料机械手机构、下料机械手机构以及清洗腔体机构;
所述提篮上料机构包括与所述机架相连接的第一安装座,所述第一安装座上设置有Z轴升降模组以及驱动所述Z轴升降模组进行升降的第一伺服电机,所述Z轴升降模组上设置有晶圆上料装置以及用于对所述晶圆上料装置进行固定的定位装置;
所述夹爪机构包括与所述机架相连接的第二安装座,所述第二安装座上端面设置有夹持机构移动模组以及驱动所述夹持机构移动模组运行的第二伺服电机,所述夹持机构移动模组上活动设置有用于夹持晶圆的夹持机构;
所述校正机构包括设置于与所述机架相连接的第三安装座,所述第三安装座上端面设置有第三伺服电机,所述第三伺服电机的输出轴通过联轴器连接有丝杆,所述丝杆上螺纹连接有丝杆螺母座,所述丝杆螺母座上固定连接有用于对晶圆进行校正的校正组件;
所述上料机械手机构包括上料伺服电机,所述上料伺服电机的输出轴连接有第一水平移动模组,所述第一水平移动模组上活动设置有上料组件,所述上料组件包括上料升降气缸,所述升降气缸的输出轴连接有上料真空吸盘;
所述下料机械手机构包括下料伺服电机,所述下料伺服电机的输出轴连接有第二水平移动模组,所述第二水平移动模组上活动设置有下料组件,所述下料组件包括下料升降气缸,所述升降气缸的输出轴连接有下料真空吸盘;
所述清洗腔体机构包括主轴升降气缸,所述主轴升降气缸的输出轴连接有清洗组件,所述清洗组件清洗腔,所述清洗腔内设置有离心清洗盘,所述离心清洗盘的底面设置有带动所述离心清洗盘进行转动旋转主轴电机。
作为进一步阐述,所述提篮上料机构、夹爪机构、校正机构、上料机械手机构、下料机械手机构以及清洗腔体机构均与所述触控屏电性连接。
作为进一步阐述,所述机罩上端面还设置有若干个与机罩内部相通的FFU空气过滤装置,若干个所述FFU空气过滤装置等间距的排列于所述机罩上端面。
作为进一步阐述,所述机架底部四周连接有多个自由调节的升降脚杯,所述机罩顶部电性连接有与所述触控屏电性连接的三色灯。
作为进一步阐述,所述主轴升降气缸用于带动所述清洗组件进行升降,所述旋转主轴电机通过联轴器连接有转轴,所述转轴远离旋转主轴电机一端与所述离心清洗盘固定连接,所述清洗腔一侧设置有与所述清洗腔相通的排风口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造