[实用新型]一种集成芯片

说明书

本申请公开了一种集成芯片，该集成芯片包括器件芯片和控制芯片，器件芯片包括工作区域和非工作区域，工作区域设置有微机械器件以及控制微机械器件进行动作的电极，非工作区域设置有电子元器件，电极与控制芯片电连接，电子元器件与控制芯片电连接。本申请通过在器件芯片的非工作区域设置电子元器件，从而将器件芯片的非工作区域加以合理利用，提升了空间利用率，避免了材料区域的浪费。

技术领域

本申请涉及微机电系统谐振器装置技术领域，特别是涉及一种集成芯片。

背景技术

微机电系统(MEMS，Micro-Electro-Mechanical System)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，包括尺寸范围从微米到毫米级的器件，主要由传感器、作动器(执行器)和微能源三大部分组成。微机电系统涉及物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机械工程、医学、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术，为智能系统、消费电子、可穿戴设备、智能家居、系统生物技术的合成生物学与微流控技术等领域开拓了广阔的用途。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器等以及它们的集成产品。

其中，微机电系统是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米级。一般而言，电路部分往往设计于控制芯片上，微机械结构于器件芯片上设计，器件芯片与控制芯片耦合。

微机械和微电路耦合于芯片，二者构成了芯片的工作区域。但是，除了工作区域外，芯片上还存在一些非工作区域，这些非工作区域并没有得到合理的利用。

实用新型内容

本申请提供一种集成芯片，以解决未充分利用器件芯片的非工作区的问题，该集成芯片包括器件芯片和控制芯片，器件芯片包括工作区域和非工作区域，工作区域设置有微机械器件以及控制微机械器件进行动作的电极，非工作区域设置有电子元器件，电极与控制芯片电连接，电子元器件与控制芯片电连接。

可选地，微机械器件被配置为由维持电路维持微机械器件的动作，维持电路至少部分设置于非工作区域，电子元器件被配置为构成维持电路的电子元器件。

可选地，微机械器件被配置为谐振器。

可选地，非工作区域为器件芯片的外表面。

可选地，电子元器件被配置为电容。

可选地，器件芯片与控制芯片堆叠设置，器件芯片与控制芯片通过引线键合。

可选地，器件芯片与控制芯片堆叠设置，器件芯片与控制芯片倒装焊接。

可选地，器件芯片与控制芯片并列或交错设置，器件芯片与控制芯片通过引线键合。

可选地，集成芯片还包括设置于至少部分非工作区域的接地层，以及设置于接地层上的氮化硅层，电子元器件设置于氮化硅层上。

可选地，集成芯片包括多个器件芯片和多个控制芯片，多个器件芯片和多个控制芯片平铺设置；和/或，多个器件芯片和多个控制芯片堆叠设置。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请通过在器件芯片的非工作区域设置电子元器件，从而将器件芯片的非工作区域加以合理利用，提升了空间利用率，避免了材料区域的浪费。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请集成芯片的第一实施例的结构示意图；