[实用新型]一种集成芯片

权利要求书

1.一种集成芯片，其特征在于，所述集成芯片包括器件芯片和控制芯片，所述器件芯片包括工作区域和非工作区域，所述工作区域设置有微机械器件以及控制所述微机械器件进行动作的电极，所述非工作区域设置有电子元器件，所述电极与所述控制芯片电连接，所述电子元器件与所述控制芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述微机械器件被配置为由维持电路维持该微机械器件的动作，所述维持电路至少部分设置于所述非工作区域，所述电子元器件被配置为构成所述维持电路的电子元器件。

3.根据权利要求2所述的集成芯片，其特征在于，所述微机械器件被配置为谐振器。

4.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述非工作区域被限定为所述器件芯片的外表面。

5.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述电子元器件被配置为电容。

6.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述器件芯片与所述控制芯片堆叠设置，所述器件芯片与所述控制芯片通过引线键合。

7.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述器件芯片与所述控制芯片堆叠设置，所述器件芯片与所述控制芯片倒装焊接。

8.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述器件芯片与所述控制芯片并列或交错设置，所述器件芯片与所述控制芯片通过引线键合。

9.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述集成芯片还包括设置于至少部分所述非工作区域的接地层，以及设置于所述接地层上的氮化硅层，所述电子元器件设置于所述氮化硅层上。

10.根据权利要求1-9任一项所述的集成芯片，其特征在于，所述集成芯片包括多个所述器件芯片和多个所述控制芯片，多个所述器件芯片和多个所述控制芯片平铺设置；和/或，多个所述器件芯片和多个所述控制芯片堆叠设置。