[实用新型]一种带有阻抗性能的单面板

说明书

本实用新型涉及单面板技术领域，尤其为一种带有阻抗性能的单面板，包括PCB基面板以及焊锡镀板，所述PCB基面板内部嵌合固定连接有焊锡镀板，所述焊锡镀板顶端以及底端外侧均固定连接有银锡焊点，所述PCB基面板底端外侧以及顶端外侧分别固定连接有底柔性电路板以及顶柔性电路板，所述底柔性电路板顶端以及顶柔性电路板底端均固定连接有导电压条，所述底柔性电路板底端固定连接有印刷线镀层，所述顶柔性电路板顶端固定连接有酚醛铜箔芯板，所述酚醛铜箔芯板顶端固定连接有导电膜，所述导电膜顶端固定连接有零件镀板，本实用新型通过底柔性电路板、顶柔性电路板、导电压条、导电膜以及酚醛铜箔芯板完成对单面板的压电阻抗连通的功能。

技术领域

本实用新型涉及单面板技术领域，具体为一种带有阻抗性能的单面板。

背景技术

单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板，单面板的布线图以网路印刷为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。

一般的单面板存在有未设置便于压电阻抗结构的问题，不便于对单面板进行压电阻抗连通，一般的单面板存在有未设置便于缓震垫层结构的问题，不便于对单面板进行缓震垫层防护，因此，针对上述问题提出一种带有阻抗性能的单面板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有阻抗性能的单面板，以解决上述背景技术中提出的不便于对单面板进行压电阻抗连通以及不便于对单面板进行缓震垫层防护的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种带有阻抗性能的单面板，包括PCB基面板以及焊锡镀板，所述PCB基面板外侧设置有压电阻抗结构以及缓震垫层结构，所述压电阻抗结构包括PCB基面板，所述PCB基面板内部嵌合固定连接有焊锡镀板，所述焊锡镀板顶端以及底端外侧均固定连接有银锡焊点，所述PCB基面板底端外侧以及顶端外侧分别固定连接有底柔性电路板以及顶柔性电路板，所述底柔性电路板顶端以及顶柔性电路板底端均固定连接有导电压条，所述底柔性电路板底端固定连接有印刷线镀层，所述顶柔性电路板顶端固定连接有酚醛铜箔芯板，所述酚醛铜箔芯板顶端固定连接有导电膜，所述导电膜顶端固定连接有零件镀板。

优选的，所述缓震垫层结构包括底柔性电路板，所述底柔性电路板底端固定连接有硅胶垫条，所述印刷线镀层底端固定连接有绝缘PI膜，所述PCB基面板左右两侧内部固定连接有绝缘胶水板。

优选的，所述印刷线镀层左右两端外侧均固定连接有压电焊片。

优选的，所述导电压条顶端以及底端内侧与银锡焊点嵌合压焊固定连接。

优选的，所述硅胶垫条以及绝缘胶水板均有两个，且呈对称分布在所述PCB基面板竖向中轴线位置的两侧。

优选的，所述绝缘PI膜左右两端外侧与硅胶垫条内侧固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的PCB基面板、焊锡镀板、银锡焊点、底柔性电路板、导电压条、印刷线镀层、顶柔性电路板、酚醛铜箔芯板、导电膜以及零件镀板，通过PCB基面板以及底柔性电路板完成对印刷线镀层的压电连通，通过PCB基面板、顶柔性电路板、酚醛铜箔芯板以及导电膜完成对零件镀板的层叠阻抗防护连通，通过底柔性电路板以及顶柔性电路板内侧固定设置的焊锡镀板、银锡焊点以及导电压条完成印刷线镀层与零件镀板的电性阻抗连通，解决了一般的单面板未设置便于压电阻抗结构的问题，极大提高了装置的实用性；