[实用新型]一种晶圆棒与石英棒夹紧装置有效
| 申请号: | 202221729597.X | 申请日: | 2022-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN217822730U | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
| 发明(设计)人: | 王炫铭 | 申请(专利权)人: | 苏州安田丰科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市高新区科*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆棒 石英 夹紧 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆棒与石英棒夹紧装置,包括安装圆板,所述安装圆板上设置有电机安装座,所述电机安装座上设置有传动电机,所述安装圆板的正下方设置有底板,所述底板的上部设置有十字型固定座,所述十字型固定座上设置有用于夹紧晶圆棒的夹爪装置,所述传动电机通过丝杆与所述夹爪装置传动连接,并通过丝杆传动的方式控制夹爪装置的张合。本实用新型中传动电机通过丝杆带动十字型连接座移动,十字型连接座通过连杆件带动四个夹爪张合,当接近传感器检测到底板接触到晶圆棒或石英棒的端面后,四个夹爪会闭合将晶圆棒或石英棒夹紧,通过该装置可以对不同尺寸的晶圆棒或石英棒进行夹持作业,结构简单,通用性强,整个装置的制造成本也低。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域,特别是一种晶圆棒与石英棒夹紧装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,晶圆在加工时,需要经过多种工艺,其中就包含有切割加工,将晶圆棒切割呈厚度均匀的晶圆片。而石英棒也是半导体加工中用到的一种不可或缺的耗材。
半导体在加工的过程中,用到晶圆棒和石英棒时需要对其进行搬运周转,目前一般采用人工或者专门的夹持装置进行搬运,人工搬运劳动强度非常大,由于晶圆棒和石英棒的尺寸多种多样,现今所采用的夹持装置结构复杂,通用性差,基本只能对单一尺寸的晶圆棒和石英棒进行搬运,如果每种尺寸的晶圆棒和石英棒都设计一种夹持装置,这无疑会提高生产成本,因此需要对现有的晶圆棒和石英棒的夹持装置的结构进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述问题,设计了一种晶圆棒与石英棒夹紧装置。
实现上述目的本实用新型的技术方案为,一种晶圆棒与石英棒夹紧装置,包括安装圆板,所述安装圆板上设置有电机安装座,所述电机安装座上设置有传动电机,所述安装圆板的正下方设置有底板,所述底板的上部设置有十字型固定座,所述十字型固定座上设置有用于夹紧晶圆棒的夹爪装置,所述传动电机通过丝杆与所述夹爪装置传动连接,并通过丝杆传动的方式控制夹爪装置的张合。
作为本实用新型的进一步补充,所述安装圆板的底部沿圆周方向上等间距设置有若干支撑杆,所述安装圆板通过若干支撑杆与所述底板连接。
作为本实用新型的进一步补充,所述夹爪装置包括十字型连接座和若干夹爪件,所述十字型连接座的每一端都通过连杆件与所述夹爪件连接,且所述连杆件的两端分别和十字型连接座和夹爪件铰连接。
作为本实用新型的进一步补充,所述十字型固定座的每一个棱柱的上部都通过连杆件与相对应的夹爪件的上部连接,且连杆件的两端分别与夹爪件和十字型固定座铰连接;
所述十字型固定座的每一个棱柱的中间部位都通过连杆件与相对应的夹爪件的中间部位连接,且连杆件的两端分别与夹爪件和十字型固定座铰连接。
作为本实用新型的进一步补充,所述传动电机通过丝杆与所述十字型连接座传动连接,且丝杆的下端通过轴承与所述十字型固定座连接。
作为本实用新型的进一步补充,每个夹爪件的夹持面都设置有缓冲垫。
作为本实用新型的进一步补充,所述底板上设置有用于检测底板与晶圆棒或石英棒端面距离的接近传感器。
其有益效果在于,本实用新型中传动电机通过丝杆带动十字型连接座移动,十字型连接座通过连杆件带动四个夹爪张合,接近传感器会检测底板有没有接触到晶圆棒或石英棒的端面,当底板接触到晶圆棒或石英棒的端面后,四个夹爪会闭合将晶圆棒或石英棒夹紧,然后利用机械手将晶圆棒或石英棒移送到指定位置,通过该装置可以对不同尺寸的晶圆棒或石英棒进行夹持作业,通用性强,而且结构简单紧凑,整个装置的制造成本也低。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的另一视角的整体结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州安田丰科技有限公司,未经苏州安田丰科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221729597.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多功能土壤污染检测装置
- 下一篇:一种多角度固定相框抛光装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





