[实用新型]一种LED封装用高散热基板

说明书

本实用新型公开了一种LED封装用高散热基板，包括基板组件、散热机构、密封垫和光学透镜，所述基板组件的内部设置有散热机构，且散热机构的上端贴合有密封垫，所述基板组件的下端中部固定有光学透镜，所述散热机构包括围坝、散热片和导热硅脂，且围坝的边侧卡合有散热片，所述散热片的内侧粘接有导热硅脂。该LED封装用高散热基板，LED发光芯片放置于围坝内部，并且上下围坝对LED发光芯片进行密封，避免LED发光芯片在空气中暴露或机械损伤，当LED发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂中，再由导热硅脂传递至散热片上，散热片在围坝的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。

技术领域

本实用新型涉及LED封装基板技术领域，具体为一种LED封装用高散热基板。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，在现有技术中，封装结构一般是基于基板来进行设计的，而基板作为一个承载保护件，在封装中具有重要的意义。

如申请号：CN201820908314.5，本实用新型公开了一种LED封装基板，包括上基板、灯柱和下基板，所述上基板位于下基板的上方，所述灯柱位于上基板和下基板的中部，所述上基板和下基板的外缘开设有通槽，所述通槽的内壁上固定安装有涨紧块，所述上基板与下基板之间通过连接柱固定连接，所述连接柱位于通槽内，本实用新型提高了封装稳定性，并且简化了封装工序。

类似于上述申请的一种LED封装基板目前还存在以下不足：

市场上的LED封装基板在使用中散热效果不佳，因此热量如果不能及时排出不仅会加快电路老化还可能引起火灾，威胁人们的生命财产安全，为此，我们提出一种LED封装用高散热基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装用高散热基板，以解决上述背景技术中提出的市场上的LED封装基板在使用中散热效果不佳，因此热量如果不能及时排出不仅会加快电路老化还可能引起火灾，威胁人们的生命财产安全的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED封装用高散热基板，包括基板组件、散热机构、密封垫和光学透镜，所述基板组件的内部设置有散热机构，且散热机构的上端贴合有密封垫，所述基板组件的下端中部固定有光学透镜，所述散热机构包括围坝、散热片和导热硅脂，且围坝的边侧卡合有散热片，所述散热片的内侧粘接有导热硅脂。

进一步的，所述散热片卡合于围坝的边侧内部，且散热片在围坝的边侧均匀分布。

进一步的，所述散热片与导热硅脂之间相粘接，且散热片与围坝之间为固定连接。

进一步的，所述基板组件包括上基板、导向柱、限位螺环和下基板，且上基板的四角内部贯穿有导向柱，所述导向柱的外表面设置有限位螺环，且导向柱的下端连接有下基板。

进一步的，所述导向柱与下基板之间为固定连接，且导向柱设置有两组。

进一步的，所述导向柱贯穿于上基板内部，且导向柱与限位螺环之间为螺纹连接。

进一步的，所述散热机构与密封垫之间相粘接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该LED封装用高散热基板，LED发光芯片放置于围坝内部，并且上下围坝对LED发光芯片进行密封，当LED发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂中，再由导热硅脂传递至散热片上，散热片在围坝的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。