[实用新型]一种LED封装用高散热基板有效
| 申请号： | 202221650324.6 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN217691215U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 何福权 | 申请（专利权）人： | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 散热 | ||
1.一种LED封装用高散热基板，包括基板组件(1)、散热机构(2)、密封垫(3)和光学透镜(4)，其特征在于：所述基板组件(1)的内部设置有散热机构(2)，且散热机构(2)的上端贴合有密封垫(3)，所述基板组件(1)的下端中部固定有光学透镜(4)，所述散热机构(2)包括围坝(201)、散热片(202)和导热硅脂(203)，且围坝(201)的边侧卡合有散热片(202)，所述散热片(202)的内侧粘接有导热硅脂(203)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述散热片(202)卡合于围坝(201)的边侧内部，且散热片(202)在围坝(201)的边侧均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述散热片(202)与导热硅脂(203)之间相粘接，且散热片(202)与围坝(201)之间为固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述基板组件(1)包括上基板(101)、导向柱(102)、限位螺环(103)和下基板(104)，且上基板(101)的四角内部贯穿有导向柱(102)，所述导向柱(102)的外表面设置有限位螺环(103)，且导向柱(102)的下端连接有下基板(104)。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述导向柱(102)与下基板(104)之间为固定连接，且导向柱(102)设置有两组。
6.根据权利要求4所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述导向柱(102)贯穿于上基板(101)内部，且导向柱(102)与限位螺环(103)之间为螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述散热机构(2)与密封垫(3)之间相粘接。
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