[实用新型]一种转盘式芯片分选机顶针机构有效
| 申请号: | 202221611089.1 | 申请日: | 2022-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN218160321U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
| 发明(设计)人: | 邓朝旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 转盘 芯片 分选 顶针 机构 | ||
本实用新型提供了一种转盘式芯片分选机顶针机构,属于芯片分选技术领域,包括第一驱动机构、顶针机构、第二驱动机构以及顶针运动机构,所述第一驱动机构用于带动顶晶机构运动,所述第二驱动机构用于带动所述顶针机构运动,以调节顶针机构顶晶时的吸嘴与晶圆三个中心一致,所述顶针运动机构用于将蓝膜上的晶圆顶出至摆臂吸嘴上。本实用新型实施例中,通过第一驱动机构带动顶晶机构运动,第二驱动机构带动顶针机构运动,以调节顶针机构顶晶时的吸嘴与晶圆三个中心一致,顶针运动机构将蓝膜上的晶圆顶出至摆臂吸嘴上,相较于现有技术,能够提高工作时晶圆芯片的稳定性。
技术领域
本实用新型属于芯片分选技术领域,具体是一种转盘式芯片分选机顶针机构。
背景技术
目前,在芯片生产过程中,通常需要对芯片进行分选顶出,现有的芯片顶出机构工作时芯片稳定性较差,容易产生晃动,亟需改进。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足,本实用新型实施例要解决的技术问题是提供一种转盘式芯片分选机顶针机构。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了如下技术方案:
一种转盘式芯片分选机顶针机构,包括第一驱动机构、顶针机构、第二驱动机构以及顶针运动机构,
所述第一驱动机构用于带动顶晶机构运动,
所述第二驱动机构用于带动所述顶针机构运动,以调节顶针机构顶晶时的吸嘴与晶圆三个中心一致,
所述顶针运动机构用于将蓝膜上的晶圆顶出至摆臂吸嘴上。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述第一驱动机构包括运动气缸或直线电机,
所述第一驱动机构固定设置在气缸固定座一侧,所述气缸固定座远离所述第一驱动机构的一侧设置有顶晶底座。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述第一驱动机构输出端连接有螺栓以及推块,
所述顶针机构包括与所述推块相连的顶针前后模块,所述顶晶底座一侧设置有拖链板,所述第二驱动机构包括运动电机,所述运动电机输出端连接第一拖链和第二拖链。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述顶晶底座一侧还固定设置有顶晶限位块以及导轨,
所述运动气缸输出端还连接有无头顶丝,所述推块一侧通过滑块与所述导轨滑动配合。
作为本实用新型再进一步的改进方案:所述顶晶底座一侧设置有定位销钉,
所述顶晶底座一侧设置有阀板,所述阀板一侧设置有电磁阀组件。
作为本实用新型再进一步的改进方案:所述顶针运动机构包括包括摆臂以及设置在所述摆臂一侧的顶针帽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型实施例中,通过第一驱动机构带动顶晶机构运动,第二驱动机构带动顶针机构运动,以调节顶针机构顶晶时的吸嘴与晶圆三个中心一致,顶针运动机构将蓝膜上的晶圆顶出至摆臂吸嘴上,相较于现有技术,能够提高工作时晶圆芯片的稳定性。
附图说明
图1为一种转盘式芯片分选机顶针机构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





