[实用新型]芯片清洗装置

说明书

本实用新型提供了一种芯片清洗装置，涉及光电器件技术领域。该芯片清洗装置包括承载盘、清洗容器以及搅拌组件，承载盘具有由上至下向内倾斜的锥形承载面，承载面划分为多个相互分隔的清洗单元，清洗单元用于放置芯片；清洗容器的内部盛放有清洗溶剂，承载组件放置于清洗容器内，且位于承载组件上的芯片浸没于清洗溶剂中；搅拌组件用于使清洗溶剂转动，以对芯片进行清洗。基于本实用新型的技术方案，由于承载盘的承载面设计为由上至下向内倾斜，使得放置于承载面上的芯片在搅拌组件对清洗容器内的清洗溶剂进行搅拌时，清洗溶剂形成的漩涡不易将芯片从承载盘上掀翻，与芯片清洗装置碰撞，擦伤芯片正面的金属结构。

技术领域

本实用新型涉及光电器件技术领域，尤其涉及一种芯片清洗装置。

背景技术

倒装互连技术是一种高精度，高可靠性的技术，广泛应用于光电器件的封装，可实现光电子器件的小型化和批量化生产。用于倒装互连的光电器件，其表面制备了若干用于电学连通的金属凸点阵列，该凸点尺寸很小，直径在5um—100um之间；凸点通常以矩阵的形式出现，数量少则数千个，多则上百万个。为了保证倒装互连的质量，器件在互连之前必须清洗干净。

专利申请CN112086387A公开了一种芯片清洗装置及清洗方法，将承载盘的支架和磁子放置在盛有清洗溶液的烧杯中，将待清洗的芯片依次放在芯片放置区，通过手持部把承载盘放到支架上，把定位槽卡在支架的定位销上，烧杯中溶液液面应高于芯片上表面。将烧杯放置到磁力搅拌器上，打开磁力搅拌器电源开关，设定转速，磁子开始旋转，带动烧杯中的溶液旋转，旋转的溶液流经芯片，将芯片表面的异物带走。

但是在实际使用过程中会出现以下问题：当磁子转速过快时，由于离心力的作用，烧杯中心区域的溶液形成漩涡，芯片在漩涡的影响下会从承载盘上被掀翻，与芯片清洗装置碰撞，擦伤芯片正面的金属结构。

实用新型内容

针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种芯片清洗装置，避免芯片在漩涡的影响下会从承载盘上被掀翻，与芯片清洗装置碰撞，擦伤芯片正面的金属结构。

本实用新型提供的一种芯片清洗装置，所述芯片清洗装置包括：

承载盘，其具有由上至下向内倾斜的锥形承载面，所述承载面划分为多个相互分隔的清洗单元，所述清洗单元用于放置芯片；

清洗容器，其内部盛放有清洗溶剂，所述承载组件放置于所述清洗容器内，且位于所述承载组件上的芯片浸没于所述清洗溶剂中；

搅拌组件，其用于使所述清洗溶剂转动，以对所述芯片进行清洗。

作为上述技术方案的进一步改进：

上述的芯片清洗装置，进一步地，所述承载面上开设有多个贯穿所述承载盘上下表面的贯穿通孔，所述贯穿通孔用于通过所述清洗溶剂。

上述的芯片清洗装置，进一步地，所述承载面上设有隔离带，相邻的所述清洗单元由所述隔离带分隔而成，且所述隔离带呈发散状分布。

上述的芯片清洗装置，进一步地，所述隔离带上间隔开设有多个用于所述清洗溶剂在相邻的所述清洗单元之间流通的导流槽。

上述的芯片清洗装置，进一步地，所述芯片清洗装置还包括用于支撑所述承载盘且与其可拆卸连接的承载支架，所述承载支架与所述承载盘之间设置有相互配合的定位销及定位槽。

上述的芯片清洗装置，进一步地，所述承载盘的上表面设有手持部，所述手持部用于将放置于所述承载盘上的所述芯片浸没于所述清洗溶剂中或从所述清洗溶剂中提出。

上述的芯片清洗装置，进一步地，所述承载盘上设置有隔离环，所述隔离环将承载盘分隔为沿径向分布的多层所述清洗单元。

上述的芯片清洗装置，进一步地，所述芯片与所述清洗单元一一对应。