[实用新型]一种晶圆校准机构有效
申请号: | 202221006663.0 | 申请日: | 2022-04-24 |
公开(公告)号: | CN217444358U | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 赵裕兴;高峰 | 申请(专利权)人: | 苏州德龙激光股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 校准 机构 | ||
本实用新型涉及一种晶圆校准机构,包括校准平台、影像轴和扫码器,影像轴位于校准平台沿着X轴负方向一侧的上方位置,扫码器位于校准平台沿着Y轴正方向一侧的上方位置。本实用新型一种晶圆校准机构,采用螺纹配合弹垫的结构来调整水平固定板的平面度;半透明的吸附台和背光源使用,再配合相机,实现找中心功能,符合半导体行业要求,提高了激光加工效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片加工相关技术领域,尤其涉及一种晶圆校准机构。
背景技术
半导体芯片行业是现在最热门,国家也在大力扶持相关企业科研机构研发,早日实现芯片独立生产,防止被国外“卡脖子”,半导体加工的相关设备也在逐步国产化。芯片制造的过程复杂,工序多,其中硅片切割是其中一个环节,现在多以八寸片为主,以后会做大到十二寸,来提高效率。
目前硅片定位方式有两种:一种是加工台定位;另一种是用校准工位预先定位;
加工台定位时间长,浪费了激光加工的工位时间;
用校准工位进行预先定位,效率大大提高,因为用第二片的等待时间去做预先定位,与正在加工片互不影响。
有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设一种晶圆校准机构,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种晶圆校准机构。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种晶圆校准机构,包括校准平台、影像轴和扫码器,影像轴位于校准平台沿着X轴负方向一侧的上方位置,扫码器位于校准平台沿着Y轴正方向一侧的上方位置;校准平台包括Y轴线性模组、X轴线性模组、固定支架、水平固定板、吸附台和吸附台固定板,Y轴线性模组上的驱动端通过模组固定板与上方的X轴线性模组沿着Y轴方向驱动连接设置,X轴线性模组上的驱动端通过固定支架与上方的水平固定板沿着X轴方向驱动连接设置,水平固定板上设置有同步带旋转驱动机构和吸附台固定板,同步带旋转驱动机构与吸附台固定板驱动连接设置,吸附台固定板上设置有吸附台。
作为本实用新型的进一步改进,吸附台固定板的正下方设置有光源,光源通过光源固定板安装在水平固定板上。
作为本实用新型的进一步改进,影像轴包括Z轴线性模组、相机固定块和相机,Z轴线性模组通过相机固定块与相机沿着Z轴方向驱动连接设置,相机安装在Z轴线性模组沿着X轴正方向的一侧,且相机位于校准平台的上方位置。
作为本实用新型的进一步改进,同步带旋转驱动机构包括减速机、主动皮带轮、皮带和从动皮带轮,减速机安装在水平固定板的底部一侧,减速机顶部的驱动端与上方的主动皮带轮驱动连接设置,主动皮带轮通过皮带与从动皮带轮啮合传动,吸附台固定板固定在从动皮带轮上。
作为本实用新型的进一步改进,从动皮带轮通过轴承安装在水平固定板上,轴承压入轴承固定板的槽内,轴承固定板固定在水平固定板上,通过外圈压板压住轴承外圈,从动皮带轮压入轴承内孔,另一侧用内圈压板压住轴承内圈。
作为本实用新型的进一步改进,轴承固定板上设置有传感器,从动皮带轮上设置有与传感器相配合的感应拨片。
作为本实用新型的进一步改进,水平固定板和固定支架之间通过调节螺钉和调节螺套连接在一起,调节螺套拧入水平固定板的螺纹孔内,弹垫套入调节螺钉后整体穿过调节螺套的中心孔,并拧入固定支架的螺纹孔内。
作为本实用新型的进一步改进,吸附台和吸附台固定板之间设置有密封圈,密封圈放入吸附台固定板顶部的槽内,吸附台固定板底部的中心螺纹孔内拧入有旋转接头。
借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造