[实用新型]一种晶圆校准机构有效
申请号: | 202221006663.0 | 申请日: | 2022-04-24 |
公开(公告)号: | CN217444358U | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 赵裕兴;高峰 | 申请(专利权)人: | 苏州德龙激光股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 校准 机构 | ||
1.一种晶圆校准机构,其特征在于,包括校准平台(1)、影像轴(2)和扫码器(3),所述影像轴(2)位于校准平台(1)沿着X轴负方向一侧的上方位置,所述扫码器(3)位于校准平台(1)沿着Y轴正方向一侧的上方位置;所述校准平台(1)包括Y轴线性模组(1-1)、X轴线性模组(1-3)、固定支架(1-4)、水平固定板(1-5)、吸附台(1-7)和吸附台固定板(1-20),所述Y轴线性模组(1-1)上的驱动端通过模组固定板(1-2)与上方的X轴线性模组(1-3)沿着Y轴方向驱动连接设置,所述X轴线性模组(1-3)上的驱动端通过固定支架(1-4)与上方的水平固定板(1-5)沿着X轴方向驱动连接设置,所述水平固定板(1-5)上设置有同步带旋转驱动机构和吸附台固定板(1-20),所述同步带旋转驱动机构与吸附台固定板(1-20)驱动连接设置,所述吸附台固定板(1-20)上设置有吸附台(1-7)。
2.如权利要求1所述的一种晶圆校准机构,其特征在于,所述吸附台固定板(1-20)的正下方设置有光源(1-8),所述光源(1-8)通过光源固定板(1-9)安装在水平固定板(1-5)上。
3.如权利要求1所述的一种晶圆校准机构,其特征在于,所述影像轴(2)包括Z轴线性模组(2-1)、相机固定块(2-2)和相机(2-3),所述Z轴线性模组(2-1)通过相机固定块(2-2)与相机(2-3)沿着Z轴方向驱动连接设置,所述相机(2-3)安装在Z轴线性模组(2-1)沿着X轴正方向的一侧,且所述相机(2-3)位于校准平台(1)的上方位置。
4.如权利要求1所述的一种晶圆校准机构,其特征在于,所述同步带旋转驱动机构包括减速机(1-23)、主动皮带轮(1-10)、皮带(1-22)和从动皮带轮(1-17),所述减速机(1-23)安装在水平固定板(1-5)的底部一侧,所述减速机(1-23)顶部的驱动端与上方的主动皮带轮(1-10)驱动连接设置,所述主动皮带轮(1-10)通过皮带(1-22)与从动皮带轮(1-17)啮合传动,所述吸附台固定板(1-20)固定在从动皮带轮(1-17)上。
5.如权利要求4所述的一种晶圆校准机构,其特征在于,所述从动皮带轮(1-17)通过轴承(1-18)安装在水平固定板(1-5)上,所述轴承(1-18)压入轴承固定板(1-13)的槽内,所述轴承固定板(1-13)固定在水平固定板(1-5)上,通过外圈压板(1-14)压住轴承(1-18)外圈,所述从动皮带轮(1-17)压入轴承(1-18)内孔,另一侧用内圈压板(1-15)压住轴承(1-18)内圈。
6.如权利要求5所述的一种晶圆校准机构,其特征在于,所述轴承固定板(1-13)上设置有传感器(1-19),所述从动皮带轮(1-17)上设置有与传感器(1-19)相配合的感应拨片。
7.如权利要求1所述的一种晶圆校准机构,其特征在于,所述水平固定板(1-5)和固定支架(1-4)之间通过调节螺钉(1-6)和调节螺套(1-12)连接在一起,所述调节螺套(1-12)拧入水平固定板(1-5)的螺纹孔内,弹垫(1-11)套入所述调节螺钉(1-6)后整体穿过调节螺套(1-12)的中心孔,并拧入固定支架(1-4)的螺纹孔内。
8.如权利要求1所述的一种晶圆校准机构,其特征在于,所述吸附台(1-7)和吸附台固定板(1-20)之间设置有密封圈(1-21),所述密封圈(1-21)放入吸附台固定板(1-20)顶部的槽内,所述吸附台固定板(1-20)底部的中心螺纹孔内拧入有旋转接头(1-16)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造