[实用新型]配件存放单元及配件存放组件有效
| 申请号: | 202221004781.8 | 申请日: | 2022-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN217214660U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
| 发明(设计)人: | 李密;汪东 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京索睿邦知识产权代理有限公司 11679 | 代理人: | 朱玲 |
| 地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 配件 存放 单元 组件 | ||
本实用新型公开了配件存放单元。配件存放单元能够放置于一个放置面上。配件存放单元包括一个第一端和一个第二端。在第一端上形成一个放入口。在第二端上形成一个叠放口。第一内腔连通放入口且包括一个第一腔底面。第一腔底面能够平行于放置面。和一个第二内腔,第二内腔连通叠放口。第二内腔能够容纳第一端且使第一端能够抵靠固定于第二内腔的腔壁。本实用新型可有效提升机台维修过程中,石英配件的存放安全性,节约存放面积且结构简单,成本低廉。同时本实用新型还提供了一种配件存放组件。
技术领域
本实用新型涉及一种配件存放单元,其可用于承载芯片加工设置的石英配件。本实用新型还涉及具有包括上述配件存放单元的存放组件。
机台是,进行用的机台
背景技术
在芯片加工中,在离子注入之后,需要通过机台快速热退火消除晶格损伤和激活注入离子,在机台的维护中,需要定期更换支撑晶圆的石英柱,石英盘转盘滚动用的宝石滚珠和保持架,灯管等耗材,以维持机台的正常使用。在维护中需要将圆盘、圆环形石英配件中机台中取出,暂时外部存放,现在的存放为平放于地面或台面上,因配件面积大,独立单元多,其需要平铺面积大,受作业空间限制,多为叠放,在存放中易损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种配件存放单元,其可有效提升机台维修过程中,石英配件的存放安全性,节约存放面积且结构简单,成本低廉。
本实用新型的另一个目的是提供一种配件存放组件,其尤其适合机台维修中,石英配件的存放,结构简单且易于搬运。
本发明提供了配件存放单元。配件存放单元能够放置于一个放置面上。配件存放单元包括,一个延伸方向,在延伸方向上配件存放单元包括一个第一端和一个第二端。
在第一端上形成一个放入口。在第二端上形成一个叠放口。第一端包括一个外周向面。一个第一内腔,第一内腔连通放入口且包括一个第一腔底面。第一腔底面能够平行于放置面。和一个第二内腔,第二内腔连通叠放口。第二内腔能够容纳第一端且使第一端能够抵靠固定于第二内腔的腔壁。
在本实用新型配件存放单元的一种实施方式中,第二内腔包括一个第二腔顶面。第二腔顶面能够平行于第一腔底面。第一端能够抵靠于第二腔顶面。
在本实用新型配件存放单元的另一种实施方式中,在配件存放单元外部形成通孔。通孔连通第二内腔且靠近第二腔顶面。
在本实用新型配件存放单元的又一种实施方式中,通孔为多组通孔。每组通孔为3~4个。每组通孔中的多个通孔沿外周向面的环绕方向依次设置。多组通孔沿配件存放单元的径向设置于配件存放单元。通孔直径为φ2mm~φ3mm。
在本实用新型配件存放单元的又一种实施方式中,第二内腔周向面的边缘形状与外周向面的边缘形状相应,外周向面能够贴合于内腔周向面,或与内腔周向面之间形成0.1mm~0.2mm的间隙。
在本实用新型配件存放单元的又一种实施方式中,第一内腔的腔壁以一个设定角度向外周向面倾斜。第一内腔的腔壁与第一腔底面的连接边为弧形倒角。设定角度为110°~100°。
在本实用新型配件存放单元的再一种实施方式中,第一腔底面为圆形面。圆形面的直径是φ300mm~φ356mm。φ360mm~φ400mm。外周向面为圆柱面。圆柱面的直径为φ300mm~φ378mm。φ380mm~φ420mm。第一内腔的深度为30mm~32mm。35mm~40mm。
在本实用新型配件存放单元的再一种实施方式中,第二内腔为圆柱形内腔。第二腔顶面为圆形面。第二腔顶面为圆形面的直径为φ350mm~φ378mm。φ380mm~φ420mm。第二内腔的深度为15mm~18mm。20mm~30mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





