[实用新型]配件存放单元及配件存放组件有效
| 申请号: | 202221004781.8 | 申请日: | 2022-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN217214660U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
| 发明(设计)人: | 李密;汪东 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京索睿邦知识产权代理有限公司 11679 | 代理人: | 朱玲 |
| 地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 配件 存放 单元 组件 | ||
1.配件存放单元,其特征在于,所述配件存放单元能够放置于一个放置面上;所述配件存放单元包括,
一个延伸方向,在所述延伸方向上所述配件存放单元包括一个第一端和一个第二端;
在所述第一端上形成一个放入口;在所述第二端上形成一个叠放口;所述第一端包括一个外周向面;
一个第一内腔,所述第一内腔连通所述放入口且包括一个第一腔底面;所述第一腔底面能够平行于所述放置面;和
一个第二内腔,所述第二内腔连通所述叠放口;所述第二内腔能够容纳所述第一端且使所述第一端能够抵靠固定于所述第二内腔的腔壁。
2.如权利要求1所述的配件存放单元,其特征在于,所述第二内腔包括一个第二腔顶面;所述第二腔顶面能够平行于所述第一腔底面;所述第一端能够抵靠于所述第二腔顶面。
3.如权利要求2所述的配件存放单元,其特征在于,在所述配件存放单元外部形成通孔;所述通孔连通所述第二内腔且靠近所述第二腔顶面。
4.如权利要求3所述的配件存放单元,其特征在于,所述通孔为多组通孔;每组通孔为3~4个;所述每组通孔中的多个通孔沿所述外周向面的环绕方向依次设置;所述多组通孔沿所述配件存放单元的径向设置于所述配件存放单元;所述通孔直径为φ2mm~φ3mm。
5.如权利要求1所述的配件存放单元,其特征在于,所述第二内腔周向面的边缘形状与所述外周向面的边缘形状相应,所述外周向面能够贴合于所述内腔周向面,或与所述内腔周向面之间形成0.1mm~0.2mm的间隙。
6.如权利要求1所述的配件存放单元,其特征在于,所述第一内腔的腔壁以一个设定角度向所述外周向面倾斜;所述第一内腔的腔壁与所述第一腔底面的连接边为弧形倒角;所述设定角度为110°~100°。
7.如权利要求1所述的配件存放单元,其特征在于,所述第一腔底面为圆形面;所述圆形面的直径是φ300mm~φ356mm;φ360mm~φ400mm;所述外周向面为圆柱面;所述圆柱面的直径为φ300mm~φ378mm;φ380mm~φ420mm;所述第一内腔的深度为30mm~32mm;35mm~40mm。
8.如权利要求2所述的配件存放单元,其特征在于,所述第二内腔为圆柱形内腔;所述第二腔顶面为圆形面;所述第二腔顶面为圆形面的直径为φ350mm~φ378mm;φ380mm~φ420mm;所述第二内腔的深度为15mm~18mm;20mm~30mm。
9.如权利要求1所述的配件存放单元,其特征在于,所述第二端的外部面形成一个阶梯面;所述阶梯面的底部面平行于所述第一腔底面;所述阶梯面的底部面为圆形底部面;所述圆形底部面的直径为φ375mm~φ395mm;φ400mm~φ420mm。
10.配件存放组件,其特征在于,包括多个如权利要求1~9中任一项的配件存放单元;其中,任意一个配件存放单元的第一端能够抵靠叠放于任意另一个配件存放单元的第二内腔中,以使多个所述配件存放单元能够沿一个叠放方向设置;所述叠放方向能够垂直于所述放置面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





