[实用新型]一种应用于监测wafer制作工艺悬臂式探针卡的PCB复合结构有效
| 申请号： | 202220875218.1 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN217591207U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 赵辉 | 申请（专利权）人： | 米心半导体（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;G01R1/073 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 夏祖祥 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 监测 wafer 制作 工艺 悬臂 探针 pcb 复合 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于监测wafer制作工艺悬臂式探针卡的PCB复合结构，其特征在于：包含基层、分别设置在基层两侧的外层；所述基层采用FR-4材料制成；两侧所述外层采用罗杰斯材料制成。
2.根据权利要求1所述的应用于监测wafer制作工艺悬臂式探针卡的PCB复合结构，其特征在于：两侧所述外层的厚度为0.5-0.7mm。
3.根据权利要求2所述的应用于监测wafer制作工艺悬臂式探针卡的PCB复合结构，其特征在于：两侧所述罗杰斯材料均为RO4350B。
4.根据权利要求3所述的应用于监测wafer制作工艺悬臂式探针卡的PCB复合结构，其特征在于：两侧所述罗杰斯材料均与基层多层混压而成。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的应用于监测wafer制作工艺悬臂式探针卡的PCB复合结构，其特征在于：所述基层的厚度为1.6-2.2mm。
6.根据权利要求5所述的应用于监测wafer制作工艺悬臂式探针卡的PCB复合结构，其特征在于：所述FR-4材料采用耐高温、绝缘的材料制成。
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