[实用新型]像素结构、图像传感器、电子设备有效
| 申请号: | 202220813744.5 | 申请日: | 2022-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN217306507U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
| 发明(设计)人: | 郭同辉;石文杰;邵泽旭 | 申请(专利权)人: | 思特威(上海)电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/355;H04N5/359;H04N5/374;H04N5/3745 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 周伟锋 |
| 地址: | 200120 上海市浦东新区自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 像素 结构 图像传感器 电子设备 | ||
本实用新型提供一种像素结构、图像传感器、电子设备,像素结构包括半导体衬底、光电转换区、浮动扩散区、第一传输控制门及第二传输控制门。本实用新型的像素结构设计中形成有两个传输控制门,即第一传输控制门和第二传输控制门,可以基于在两个传输控制门上施加电压对器件的开启关断以及传输控制门与其他部分(如浮动扩散区)之间的电场进行灵活调控,以满足器件的实际需求。当传输控制门电极与浮动扩散区之间形成有电场时,可以基于两个传输控制门对上述电场进行调制。当电荷传输晶体管的栅极与漂浮扩散有源区之间构成高电势差时,可以通过第二传输控制门减小高电势差,从而减小栅极诱导漏电,改善图像白点坏像素的问题,提高CIS的图像质量。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,特别是涉及一种像素结构、图像传感器、电子设备。
背景技术
今天,CMOS图像传感器(CIS)已经在我们的日常生活中无处不在,从智能手机到汽车、安全摄像头、机器人和AR/VR娱乐设备。随着我们逐渐过渡到物联网时代,对智能、互联和自主消费产品的强劲需求推动了这一趋势。作为回应,领先的图像传感器设计师、供应商和世界铸造厂继续推进技术创新,以促进像素间距缩小到更小尺寸,并通过像素级互连实现更大的CIS/ISP集成。近期,在移动手机市场的强大需求驱动力作用下,要求更小像素尺寸的 CMOS图像传感器产品,例如0.7um像素。CIS像素尺寸不断缩小,使得生产商家采用更小线宽和更高精度的工艺平台来制作产品。基于高迁移率,大多数CIS使用n型金属氧化物半导体(nMOS)晶体管,包括电荷传输晶体管和源极跟随器放大器。
随着生产工艺制程的小型化趋势,nMOS电荷传输晶体管的栅氧化层以及侧墙工艺越来越薄短,导致电荷传输晶体管与其漏极端(即漂浮扩散有源区)之间的电场难以得到有效的调控,另外,上述趋势也促使栅极诱导漏电(GIDL)的问题越实用新型显。CIS像素在曝光期间,电荷传输晶体管的栅极偏压为负压,以完全阻止任何电子在无光条件下流入光电二极管;电荷传输晶体管的栅极与其漏极端(即漂浮扩散有源区)构成高电势差,很容易发生GIDL 现象。GIDL现象,会引发CIS图像白点坏像素的问题,从而降低了CIS的图像质量。
因此,如何提供一种像素结构、图像传感器、电子设备,以解决现有技术中的上述技术问题实属必要。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种像素结构、图像传感器、电子设备,用于解决现有技术中电荷传输晶体管与漂浮扩散有源区之间的电场难以得到有效的调控以及栅极诱导漏电难以有效解决等问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种像素结构,所述像素结构包括:
半导体衬底,具有相对的第一面及第二面;
光电转换区,自所述第一面延伸至所述半导体衬底中,用于接收光信号以产生电信号;
浮动扩散区,自所述第一面延伸至所述半导体衬底中,且与所述光电转换区具有间距;
第一传输控制门及第二传输控制门,均设置在所述第一面上,且对应依次设置于所述光电转换区与所述浮动扩散区之间,以基于所述第一传输控制门和所述第二传输控制门将所述光电转换区的电信号转移至所述浮动扩散区。
可选地,所述第一传输控制门至少位于所述第一面表面,所述第二传输控制门至少位于所述第一面表面,所述第一传输控制门与所述第二传输控制门之间还形成控制门交叠区,以在所述光电转换区与所述浮动扩散区之间形成连通的沟道。
可选地,所述控制门交叠区的宽度小于0.2μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





