[实用新型]一种多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置有效

专利信息
申请号: 202220801683.0 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN217361513U 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 王宜;陈凤;薛灵生 申请(专利权)人: 无锡瑞达半导体专用设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B5/02;B08B17/04
代理公司: 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 代理人: 刘咏华
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 隔离 防护 处理 装置
【说明书】:

本实用新型提供一种多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置,包括处理箱,控制面板,吸尘管,连接软管,卡箍,进尘管,灰尘存储箱,吸尘风机,空气过滤网,快拆螺栓,清尘箱门,可过滤吹尘空心盘结构,可隔离存放盒结构和可任停防误操作遮挡罩结构,所述的处理箱右部上侧螺栓连接有控制面板;所述的处理箱左部上侧开口处螺纹连接有吸尘管;所述的吸尘管外壁套接有连接软管,并通过卡箍紧固连接设置;所述的连接软管左端套接在进尘管的外壁,并通过卡箍紧固连接设置。本实用新型进风管,过滤盒,过滤块,进风口,吹尘风机,吹尘空心盘和吹尘口的设置,有利于实现免接触清理灰尘的功能。

技术领域

本实用新型属于晶圆加工技术领域,尤其涉及一种多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,在晶圆加工的过程中,其晶圆的表面会附着有少量的灰尘,而附着在晶圆上的灰尘则会影响硅半导体成品的各项性能,为了避免灰尘对硅半导体成品造成影响的问题,通常需要采用一种晶圆处理装置对晶圆的表面灰尘进行清除。

目前,晶圆处理装置应用较为广泛。

但是现有的晶圆处理装置还存在着不便于实现免接触清理的功能,不便于实现隔离防护的功能和不便于实现防误操作的功能的问题。

因此,发明一种多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置,其中本实用新型是通过以下技术方案得以实现的:

一种多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置,包括处理箱,控制面板,吸尘管,连接软管,卡箍,进尘管,灰尘存储箱,吸尘风机,空气过滤网,快拆螺栓,清尘箱门,可过滤吹尘空心盘结构,可隔离存放盒结构和可任停防误操作遮挡罩结构,所述的处理箱右部上侧螺栓连接有控制面板;所述的处理箱左部上侧开口处螺纹连接有吸尘管;所述的吸尘管外壁套接有连接软管,并通过卡箍紧固连接设置;所述的连接软管左端套接在进尘管的外壁,并通过卡箍紧固连接设置;所述的进尘管左端螺纹连接在灰尘存储箱右部上侧开口处;所述的灰尘存储箱左部中间部位开口处螺栓连接有吸尘风机;所述的灰尘存储箱内侧左部中间部位开口处螺栓连接有空气过滤网;所述的灰尘存储箱前部中下侧开口处通过快拆螺栓紧固连接有清尘箱门;所述的处理箱内部右下侧开设有进入口;所述的可过滤吹尘空心盘结构与处理箱相连接;所述的可隔离存放盒结构与设置在处理箱内侧底部;所述的可任停防误操作遮挡罩结构与处理箱相连接;所述的可过滤吹尘空心盘结构包括进风管,过滤盒,过滤块,进风口,吹尘风机,吹尘空心盘和吹尘口,所述的进风管上端螺纹连接在过滤盒下部中间部位开口处;所述的过滤盒内部设置有过滤块;所述的过滤盒内部中上侧从左到右依次开设有进风口;所述的进风管内部上侧螺栓连接有吹尘风机;所述的进风管下端与吹尘空心盘上部中间部位开口处螺纹连接设置;所述的吹尘空心盘内部下侧四周部位分别开设有吹尘口。

优选的,所述的可隔离存放盒结构包括存放盒体,倒U型导向框,隔离盖板,操作手柄,磁铁块,限位块和晶圆本体,所述的存放盒体上部右侧螺栓连接有倒U型导向框,且倒U型导向框内侧滑动设置有隔离盖板,其中隔离盖板下部与存放盒体上部滑动接触设置;所述的隔离盖板右部中间部位螺钉连接有操作手柄;所述的隔离盖板内部中左侧开设有安装凹槽,且安装凹槽内部镶嵌有磁铁块;所述的存放盒体上部左侧螺栓连接有限位块,且限位块内部右下侧开设有插槽;所述的存放盒体内部左上侧开设有置物凹槽,且置物凹槽位于限位块右侧;所述的置物凹槽内侧底部设置有晶圆本体。

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