[实用新型]一种多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置有效
申请号: | 202220801683.0 | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN217361513U | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 王宜;陈凤;薛灵生 | 申请(专利权)人: | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B5/02;B08B17/04 |
代理公司: | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人: | 刘咏华 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 隔离 防护 处理 装置 | ||
1.一种多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置,其特征在于,该多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置包括处理箱(1),控制面板(2),吸尘管(3),连接软管(4),卡箍(5),进尘管(6),灰尘存储箱(7),吸尘风机(8),空气过滤网(9),快拆螺栓(10),清尘箱门(11),可过滤吹尘空心盘结构(12),可隔离存放盒结构(13)和可任停防误操作遮挡罩结构(14),所述的处理箱(1)右部上侧螺栓连接有控制面板(2);所述的处理箱(1)左部上侧开口处螺纹连接有吸尘管(3);所述的吸尘管(3)外壁套接有连接软管(4),并通过卡箍(5)紧固连接设置;所述的连接软管(4)左端套接在进尘管(6)的外壁,并通过卡箍(5)紧固连接设置;所述的进尘管(6)左端螺纹连接在灰尘存储箱(7)右部上侧开口处;所述的灰尘存储箱(7)左部中间部位开口处螺栓连接有吸尘风机(8);所述的灰尘存储箱(7)内侧左部中间部位开口处螺栓连接有空气过滤网(9);所述的灰尘存储箱(7)前部中下侧开口处通过快拆螺栓(10)紧固连接有清尘箱门(11);所述的处理箱(1)内部右下侧开设有进入口;所述的可过滤吹尘空心盘结构(12)与处理箱(1)相连接;所述的可隔离存放盒结构(13)与设置在处理箱(1)内侧底部;所述的可任停防误操作遮挡罩结构(14)与处理箱(1)相连接;所述的可过滤吹尘空心盘结构(12)包括进风管(121),过滤盒(122),过滤块(123),进风口(124),吹尘风机(125),吹尘空心盘(126)和吹尘口(127),所述的进风管(121)上端螺纹连接在过滤盒(122)下部中间部位开口处;所述的过滤盒(122)内部设置有过滤块(123);所述的过滤盒(122)内部中上侧从左到右依次开设有进风口(124);所述的进风管(121)内部上侧螺栓连接有吹尘风机(125);所述的进风管(121)下端与吹尘空心盘(126)上部中间部位开口处螺纹连接设置;所述的吹尘空心盘(126)内部下侧四周部位分别开设有吹尘口(127)。
2.如权利要求1所述的多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置,其特征在于,所述的可隔离存放盒结构(13)包括存放盒体(131),倒U型导向框(132),隔离盖板(133),操作手柄(134),磁铁块(135),限位块(136)和晶圆本体(137),所述的存放盒体(131)上部右侧螺栓连接有倒U型导向框(132),且倒U型导向框(132)内侧滑动设置有隔离盖板(133),其中隔离盖板(133)下部与存放盒体(131)上部滑动接触设置;所述的隔离盖板(133)右部中间部位螺钉连接有操作手柄(134);所述的隔离盖板(133)内部中左侧开设有安装凹槽,且安装凹槽内部镶嵌有磁铁块(135);所述的存放盒体(131)上部左侧螺栓连接有限位块(136),且限位块(136)内部右下侧开设有插槽;所述的存放盒体(131)内部左上侧开设有置物凹槽,且置物凹槽位于限位块(136)右侧;所述的置物凹槽内侧底部设置有晶圆本体(137)。
3.如权利要求1所述的多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置,其特征在于,所述的可任停防误操作遮挡罩结构(14)包括U型安装座(141),螺纹杆(142),耳板(143),阻尼翼形螺母(144)和防误操遮挡罩(145),所述的U型安装座(141)左部与处理箱(1)右部上侧螺栓连接设置,且U型安装座(141)位于控制面板(2)的上侧;所述的U型安装座(141)内部中右侧前后两侧均开设有安装通孔,且安装通孔内侧均插接有螺纹杆(142);所述的U型安装座(141)内侧设置有耳板(143),且耳板(143)前后两部中上侧开口处分别与螺纹杆(142)内端螺纹连接设置;所述的螺纹杆(142)外壁均螺纹连接有阻尼翼形螺母(144),且阻尼翼形螺母(144)分别位于U型安装座(141)的前后两部;所述的耳板(143)下部与防误操遮挡罩(145)上部中间部位偏右侧螺钉连接设置;所述的防误操遮挡罩(145)罩接在控制面板(2)的外侧。
4.如权利要求1所述的多功能的可隔离防护晶圆的晶圆处理装置,其特征在于,所述的处理箱(1)内部中上侧开设有安装孔,且处理箱(1)通过安装孔与进风管(121)的外壁上侧中间部位一体化连接设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造